通讯消费电子汽车齐发力，FPC替代传统线束前景可期.docxVIP

电子2021 电子 2021 年 12 月 7 日 请仔细阅读本报告末页声明Page PAGE 请仔细阅读本报告末页声明 Page PAGE 10 / 32 1、PCB：历经近百年发展的“电子产品之母” 印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子 零组件形成预定电路的电气连接，起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注 出来，便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。PCB 的工艺制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且还影响各种芯片之间信号传输的完整性，因此可以说 P CB 产业的发展水平，在一定程度上反映了一个国家或地区 IT 产业的技术水平。 回顾PCB 的发展史，自 1925 年Charles Ducas 首次成功在绝缘基板上印刷出线路图案后， 历经不断技术进步和升级，在 1961 年美国 Hazeltine Corporation 制作出多层板，到了 2 1 世纪以来，高密度的BGA、封装基板等又得到迅猛发展。 图表 1：PCB 发展历程 资料来源：《印制电路世界》，五矿证券研究所 PCB 技术与集成电路行业技术发展密切相关，随着半导体技术发展日新月异，也带动 PCB 行业技术不断精进和走向成熟。在 1936 年首次在收音机里使用PCB 以来，近 1 个世纪的时间里，PCB 技术有了翻天覆地的变化，从单面板到双面板，再到多面板；从插装式到表面安装（SMT），再到球栅阵列封装（BGA ）。在 PCB 加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍，且高 密度化和高性能化成为PCB 技术发展的方向。 PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为PCB 制造，下游则主要是通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。 图表 2：PCB 产业链 资料来源：鹏鼎控股招股书，五矿证券研究所 PCB 分类有多种，按照材质不同，分为有机材质板和无机材质板；按照结构不同，分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板；按照用途不同， 分为民用印刷版、工业用印制、军用印制板及航空航天用印制板。 产品种类 特征描述 主要应用图表 产品种类 特征描述 主要应用 单面板 在绝缘基材上仅一面具有导电图形的印制电 普通家电、遥控器、传真机等路板 双面板 在绝缘基材的正反两面都形成导体图形的印 计算机周边产品、家用电器等制电路板，一般采用丝印法或感光法制成 内层由四层及以上导电图形与绝缘材料压制 普通多层板 而成，外层为铜箔。层间导电图形通过导孔 消费电子、通信设备和汽车电子等领 域 进行互连 背板 用于连接或插接多块单板以形成独立系统的 通信、服务/存储、航空航天、超级计 印制电路板 算机、医疗等重要场合 由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压 刚性板 高速多层板 制而成的印制电路板 通信、服务/存储等 多层板  金属基板 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构 通信无线基站、微波通信等成的复合印制线路板 使用厚铜箔（铜厚在 3OZ 及以上）或成品任 通信电源、医疗设备电源、工业电源、 厚铜板 何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板 新能源汽车等 高频微波板 采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进 通信基站、微波传输、卫星通信、导 行加工制造而成的印制电路板 航雷达等 HDI 孔径在0.15mm以下、孔环之环径在0.25mm 智能手机、平板电脑、数码相机、可以下、接点密度在 130 点/平方英寸以上、布 穿戴设备等消费类电子产品，在通信线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印 设备、航空航天、工控医疗等领域亦 制电路板 增长较快 挠性板 由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等导体箔、胶黏剂和绝缘基膜三种材料组合而 移动智能终端 成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装 刚挠结合板 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板 通信设备、计算机、工控医疗、航空 封装基板 的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能 航天、汽车电子、消费电子等领域够满足三维组装需求 封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护 作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子 射频模块、存储芯片、微机电系统器连接，起着“承上启下”的作