员工pcb基础培训讲解.ppt

1 流程培训教材 2 PCB 流程图 P 片与基材 玻璃布和树脂 → 浸涂 → 烘干 → 半固化状态 → P 片 P 片和铜箔 → 压合 → 覆铜板 双面板 钻孔 → 沉铜 / 板电 → 干菲林 → 图形电镀 → 蚀刻 → 中检 → 湿绿油 → 印字符 → 喷锡 → 镀金 → 塞孔 啤锣 → 电测试 → 最后检查 → 最后稽查 → 包装 → 成品 多层板 内层磨板 → 内层干菲林 → 内层蚀板 → 内层中检 → 内层黑化 → 内 层排板 → 压板 → 钻孔 → 沉铜 / 板电 → 干菲林 → 图形电镀 → 蚀刻 → 中检 → 湿绿油 → 印字符 → 喷锡 → 镀金 → 塞孔 → 啤锣 → 电测试 → 最后检查 → 最后稽查 → 包装 → 成品 3 作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 钻孔： 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1. 板子要求精度 2. 最小孔径 3. 厚度 4. 铜层数 各流程制作简介 4 盖板的功用有 : a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜 面 垫板的功用有： a. 保护钻机之台面 b. 防止出口性毛头 (Exit Burr ） c. 降低钻咀温度 d. 清洁钻针沟槽中之 胶渣 钻孔物料 5 断针的主要原因如下： 1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比 (Aspect) 3. PCB 板的种类 ( 材质、厚度与层数 ) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件 ( 转数与进刀速度 ) 6. 盖板、垫板的选择 板边设计 coupon 的用意如下 : 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每 1000,2000,3000 hit 钻一孔来检查孔壁品质 . 6 各缺陷处理注意事项： 歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈 7 沉铜 / 板电 沉铜目的 : 使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化 ( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程 , 完成足够导电 及焊接之金属孔壁。 板电目的 : 镀上 200~500 微英吋 以保护仅有 20~40 微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破 (V oid) 。 8 ? Max Panel Size:24”*50” ? Max Board Thickness:7mm ? Aspect Ratio:14:1 ? Min Hole Diameter:0.2mm ? Min Blind Hole Diameter:3mil PTH/Panel Plating 能力 9 缺陷处理注意事项： 擦花：沉铜前擦花可沉上铜 , 沉铜后擦花露基材 . 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过 3 个，含空洞的孔数不超过 10% ， 所有破洞的环形度不超过 90 度。 塞孔： VIA 孔塞孔可考虑 UAI 10 干菲林 目的：经钻孔及通孔电镀后 , 内外层已连通 , 本制程制 作外层线路 , 以达电性的完整 . 干膜制作过程 ： 铜面处理 → 压膜 → 曝光 → 显像 11 铜面处理 为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面， 贴膜 贴膜要掌握好 压力 、 温度 、 速度 三要素 大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。 完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过 15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。 12 曝光 曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。 曝光尺一般标准是 7~9 格 13 显像 是把尚未发生聚合反应的区域用