倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip wafer assembly process and its requests for smt equipments.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip wafer assembly process and its requests for smt equipments.pdf

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倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip wafer assembly process and its requests for smt equipments

第8卷，第6期电子与封装总962期 V01．8，N。6 2008年6月 ELECTRONICS＆PACKAGING 封，。。装)(：二；镊；(羹，，、、与，，漕试 ’一／ _．／、‘=o， ‘一7 ’+7 、一’ 倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求李忆 (环球仪器上海SMT工艺实验室，上海200233) 摘要：随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高，要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大，元件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸，更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。关键词：小型化；高密度封装；倒装晶片；先进性与高灵活性中图分类号：TN305．94文献标识码：A Wafer Processandits forSMT Flip Assembly Requests Equipments UYi SMTProcess UniversalInstrumentsCo．，Ltd．， (Advanced Laboratoryof 200233，China) Shanghai for forconsumableelectronic the electronic requesting products，especial Abstract：Recentlymarketingkeep and withsmaller store andlowercost．Miniaturized products volume，multifunction，biggerspace highdensity moreandmore are more versions，for wafer，ete．Its get example，MCM，SiP，flipapplicationsgetting packages andmore traditional is notSOclearbecauseofthe ofthese hierarchygetting emergence practice．The packaging and