倒装芯片封装市场快速增长 flip chip packaging market flips up.pdfVIP

倒装芯片封装市场快速增长 ColeJohnson EB编辑Sa¨y Information 的一套房屋安置下来。他说：”传 NeMork总裁Robert 你三蔷慕意最景 统的倒装芯片技术老得足以使之 的身边。普遍的小芯片几乎存在于今 不再是主流研发。现在人们关注 备制造商UIlratech以60％的份额领 天所有热门消费小玩意儿当中．包括 的是制造能力和使倒装芯片更加 先光刻市场。但是．他们面临着与其 从移动电话、寻呼机到MP3播放器和便宜。下一步的研究将是与倒装 他光刻技术和新出现的非光刻图形方 数码相机等各种产品。 芯片相融合的纳米材料优势，例 法的激烈竞争”。 lnformalion 由于小巧、便携式电子设备的发 如碳纳米管缓冲层”。 Network预估．至0 展迎合了市场需求，市场研究机构 人们预计倒装芯片市场的增长已 2009年．缓冲层金属化湿式蚀刻设备 lnformation Net＼Ⅳork称，倒装芯片封是多年前，但是到来的很缓慢。就在 市场将达到近1000万美元，年复合 装市场最终将经 增长率为49％。 历了不起的一年 封装和组装设备市场走势全球封装和组装设备市场支出和增长预测 Caste¨ano称．SEZ ——以28％的年 利用其单晶圆方法 复率增长。 以50％的份额领先 提供微型封 这个市场。 装技术信息的 即使今年全球 FlipChips公司董 先进封装和组装 数据来源GarfnerDataquesf 事总经理George 设备市场预计可 R．1ey说，倒装芯 以超过49亿美元 rlne 片是“在60年代早期由lBM发明的去年，倒装芯片仅占全球1100亿片(比去年增长17．5％)，Gar分 一个非常简单的概念”。 lC出货量的60亿片，占到5．3％的比析师仍警告业界，在未来若干年需 Rj|ey解释说，倒装芯片是一种例。不过InformationNetwork预期，要准备好应对另一个温和的过山车 与电子芯片进行连接的方法。他说， 到2009年，倒装芯片将占到1570亿周期。 ”基本的倒装芯片概念是将一个芯片 片芯片出货量的170亿片(10．6％)。向前看．Gartner期待看到亚洲 的传导缓冲层放在其连接点上．将 受益于倒装芯片市场的是与之相 在封装和组装设备消费方面进一步 它翻过来面朝下放．并把它直接贴 关的光刻和蚀刻市场。根据lnfo卜增加其优势。今年．亚太地区将占封 mation 装在电路上。由于倒装芯片去掉了 Network的调查．今年光刻装和组装出货的70％．到2011年很 所有多余的封装．因此它是一种体 市场增长了75％，对先进封装产品 有可能将占到所有销售的80％。