倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述 finite element analysis for flip chip solder joint reliability.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述 finite element analysis for flip chip solder joint reliability.pdf

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倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述 finite element analysis for flip chip solder joint reliability

vo|，24～f)5od．．2{)06 壤交蘸绺裂黧隧#稳溪蘸蓬溪；蕊#簸。霪；熬倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述肖小清Ⅵ，何小琦1，恩云飞1，周继承z (1．信息产业部电子第五研究所，广东广州510610 2．中南大学物理学院，湖南长沙410083) 捅要：随着集成电路封装技术的发展，倒装芯片技术得到广泛的应用。由于材料的热膨胀失配，使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位，丽利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一。介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法，概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型。关键词：倒装芯片；焊点可靠性；有限元；热循环；应力／应变：疲劳寿命模型中图分类号：TN305．94文献标识码：A FiniteElement for Solder AnalysisFlipChip Joint R电liability XIA0 Ji—chen2 Yun—feil，ZHOU Xiao—qin91一，HEXiao—qil，EN 510610，China； (1．CEPREI，GuaIlgzhou of Sout}l Central 410083，China) 2．PhysicsDepartment UniVersity，Changsha Withthe ofIC is used．BecauJse Abstract： developmentpackagingtechnology，nipchipwidely ofthecoemcentofthe珊al mismatchof the solder becomethe materials， expansion nipchip joint sitewith failurerate．7rhe矗niteelementsimulationisoneof and highest quick，valuableimpoItant for ofsolder Inthis the6niteelementsimulationfor techniquesreliabilitystudy joints． paper， ofICsolder isintroduced．Commonmatedalbehaviorand models reliabilityanalysis joints fatigue insolderlif．e the methodarediscussed． jointpredictionu