倒装芯片热电极键合工艺研究 research on the thermode bonding procee for flip chip.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装芯片热电极键合工艺研究 research on the thermode bonding procee for flip chip

第6卷，第6期电子与封装总第38期 V01．6，No．6 2006年6月 ELECTRONICS＆PACKAGING 、．，’、，／》、，一o“’．一zn．辱、、／。沁，艏。、；封ji”装一艇。i矮组：澄装；溪舞。《溅臻试_ 、～／、～一一。、～≯ ＼一／、…，，、、o／ ★．一’ 。。，… 倒装芯片热电极键合工艺研究程明生，陈该青，蒋健乾 (华东电子工程研究所，安徽合肥230031) 摘要：文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40斗m的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40¨m、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响，尤其是对于细小焊点。文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响。讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果。．关键词：倒装芯片；金属间相；浸渍钎料凸点；热电极键合中图分类号：TN305．94 文献标识码：A ResearchontheThermode for Bonding FlipChip P．rocee Cheng Jian—qian Ming—sheng，ChenGai—qing，Jiang Chinaresearchinstituteelectronics Anhui East of (The engineering．Hefei230031．China) Abstract：Inthis amaskless tocreatethinsolderwillbe athemode paper bumpingtechnique caps show．Using Callbe mountedon workisfocusedonthe of bondingprocesschips flipchip substrates．This assemblingprocess with downto40 AuSn at pitches micron．Theflipchipassemblingusingelectroplatedbumps flipchips process 40micronwillalsobe formationan roleforthe of shown．Intermetallic pitch phase playsimportant reliability solder effectofintermetallicformationand onthe are of