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2022年半导体材料行业深度报告 半导体材料是半导体产业的基石 1.半导体材料是半导体产业的基石 半导体材料贯穿半导体生产流程，晶圆制造材料占比不断提升半导体材料是半导体产业的基石。半导体产业链一般分为设计、制造和应用三个环节。半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，是推动半导体产业链发展的基石。 半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液抛光垫等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。 晶圆制造材料中，硅片为晶圆基底材料；掩膜版用于光刻工艺底板；光刻胶用于将掩膜版上的图案转移到硅片上；靶材用于薄膜沉积；电子特气用于氧化、还原、除杂；湿电子化学品用于清洗、刻蚀；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架用于保护、支撑芯片及建立芯片与PCB间的连接；键合丝用于连接芯片和引线框架；粘合材料用于芯片贴片；陶瓷封装体用于绝缘打包。 细分市场中，制造材料市场占比 63%，硅片在制造材料中占比最高。2021年半导体材料全球整体市场空间约 643 亿美元。其中制造材料市场规模约404 亿美元，占比 63%；封测材料市场规模约 239 亿美元，占比37%。2021 年晶圆制造材料市场细分占比中，硅片占比 41%最高，市场份额约126亿美元；掩膜版、电子特气分别占比 16%、15%，市场份额约49CMP 材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材分别占比10%、8%、6%、4%，市场份额分别为 30 亿美元、25 亿美元、20 亿美元和 11 亿美元。 全球半导体材料行业市场规模整体呈上升态势。根据SEMI 数据，2015-2021年全球半导体材料行业市场规模整体呈不断上涨态势，2015 年市场规模为432.9亿美元，2021 年增长到 643 亿美元，CAGR 为 6.8%。2019 年全球半导体材料行业市场相比 2018 年下降 1.12%，主要系 2019 年下游增速放缓，叠加贸易摩擦，使得半导体产业整体低迷，增速下滑。2020 与 2021 年由于5G 和新能源的快速发展，大幅提升了半导体产业的市场需求，半导体材料市场规模快速上升，2021 年达到643亿美元，同比增长 15.86%。 分产品的市场规模来看，晶圆制造材料占比不断提升。2011 年到2020 年，晶圆制造材料占比较封装材料不断上升，2011 年晶圆制造材料和封装材料占比分别为50.63%和 49.37%，2020 年晶圆制造材料和封装材料占比分别为63.11%和36.89%。晶圆制造材料占比提升的原因是先进制造的持续发展，对晶圆制造环节的材料提出了更高的要求，加工工艺步骤的不断增加也提升了晶圆制造材料的消耗量。 中国集成电路市场保持高增速，国内半导体材料的市场空间广阔。根据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2021 年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额2763 亿元，同比增长 10.1%。 制程发展及晶圆厂扩产刺激材料需求，贸易摩擦催化 制程提升增加工艺难度和加工步骤数，对上游材料需求提升。IC insights在2020年的《Mc clean》报告指出，在过去的 50 年中，DRAM、闪存、微处理器和图形处理器增长趋势仍依照摩尔定律，即每隔 18-24 个月，芯片上集成的晶体管数目就会增加一倍，随着制程和集成度的提升，工艺难度和加工步骤数相应增加，对上游材料的需求和性能要求也相应提高。 晶圆厂扩产推动材料需求上升，中国是全球新建晶圆厂数量最多的国家。SEMI预计，2020 年至 2024 年间将有众多晶圆厂上线，包括25 座8 英寸晶圆厂和60座12 英寸晶圆厂，其中中国是新增数量最多的国家，中国国内新增14 座8英寸和15 座 12 英寸，中国台湾新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建8 英寸晶圆厂方面，中国国内的数量远远超过其他国家/地区。2021、2022 年中国国内新建数量分别为 5 座和 3 座，2024 年中国国内的 12 英寸寸晶圆厂市场份额上升至20%，相较于 2015 年增长 12%，产能达到 150 万片/月。晶圆厂的扩产将刺激上游半导体材料行业的市场需求。 根据 IC insights 预计，2022 年全球新投产 10 座12 英寸晶圆厂，将带来全球晶圆产能 8.7%的增幅，高于 21 年的 8.5%，并预计 2022 年全球