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2022年半导体量检测设备行业研究 晶圆厂逆周期大规模扩产_半导体设备需求维持高位 一、晶圆厂逆周期大规模扩产，半导体设备需求维持高位 大陆晶圆厂逆周期扩产，半导体设备需求维持高位 相较半导体设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂 逆周期大规模扩产。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新增8座，占比达 到27.59%。然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%（包 含台积电、海力士、三星等外资企业在本土的晶圆产能），远低于半导体销售额全球占比（2021年 约35%）。在自主可控驱动下，本土晶圆厂具备较强逆周期扩产诉求。 在半导体行业下行周期中，2022年8月26日，中芯国际拟在天津投资75亿美元建设12英寸晶圆代工生 产线项目，工艺节点为28-180nm，规划产能为10万片/月。此外，中芯国际拟将2022年资本开支计划 从320.5亿元上调到456.0亿元，均进一步验证逆周期扩产需求。 美国制裁升级影响可控，看好设备端加速 10月7日，美国对中国半导体产业制裁升级，引发市场恐慌，核心体现在：1）对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、14nm以下逻辑芯片相 关设备进一步管控。考虑到本土28nm以下逻辑芯片扩产需求较少，市场担忧主要聚焦在2024 年后存储扩产预期。 2）在没有获得美国政府许可情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包 括美国设备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管技术人员担忧。 展望未来，我们认为市场对于本次制裁升级应该更加理智看待，2024年以后行业预期不必过 分悲观。具体来讲，我们认为本次制裁升级对半导体设备行业的影响整体可控： 1）短期来看，我们认为2022-2023年存储的扩产影响不大，对相关设备公司业绩的影响较小 ，2022Q4和2023年业绩受制裁影响不大。 2）中长期来看，2024年以后存储及14nm或以下制程扩产虽有一定不确定性，但我们认为随着 美国对中国半导体产业持续打压，会加速半导体产业。参照2017年以来中国半导体 设备企业的长足进步，收入端实现数倍增长，技术层面上也在128L 3D NAND、18nm DRAM 领域已有一定储备。2024年后本土半导体设备企业在128L 3D NAND、18nm DRAM是否可以 实现突破，我们应该持有更加乐观的态度，看好制裁升级背景下加速设备进程。 二、量/检测设备价值量占比排第四，2023年市场规模超300亿元 量/检测技术壁垒较高，设备细分种类众多 量/检测是半导体制造重要的质量检查工艺，涉及膜厚、折射率、膜应力等参数测量，以及各 类表面缺陷检测等，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本等至关重要。 根据应用场景的不同，量/检测设备主要分为量测、 检测两大类，其中检测设备占比高达63%。1）检测 设备：主要用于检测晶圆结构中是否出现异质情况， 如颗粒污染、表面划伤、开短路等特征性结构缺陷； 2）量测设备：指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸 和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、 刻蚀深度、表面形貌等物理参数的测量。 价值量占比排第四，2023年本土市场规模超300亿元 量/检测设备在半导体设备中价值量占比较高，2019年销售额占比达到11%，仅次于三大核 心设备（薄膜沉积、光刻和刻蚀），排名第四，明显高于清洗、涂胶显影、CMP等环节。 细分设备类别来看，2020年各类缺陷检测类设备占据量/检测设备近六成市场份额，其中纳 米图形晶圆缺陷检测设备、掩模版缺陷检测设备、无图形缺陷检测设备、图形缺陷检测设 备价值量占比分别达到24.7%、11.3%、9.7%和6.3%。此外，关键尺寸量测设备也是前道量/ 检测设备重要组成部分，2020年价值量占比达到10.2%。 受益于中国大陆晶圆厂逆周期扩产需求，我们预计2023年中国大陆量/检测设备市场规模将 达到326亿元，其中纳米图形晶圆缺陷检测设备、掩模版缺陷检测设备、关键尺寸量测设备 、无图形晶圆缺陷检测设备市场规模将分别达到80、37、33、32亿元。 三、前道国产化率最低环节之一，将迎来最佳机遇 KLA全球市占率超50%，盈利水平极其出色 全球范围内来看，KLA在半导体量/检测设备 领域一家独大。全球前道晶圆量/检测设备市 场长期由KLA、AMAT、Hitachi等海外龙头主 导，其中KLA一家独大，2020年全球市场份额 高达51%，尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶 圆检测、有图形晶圆检测领域，KLA在全球的 市场份额更是分别高达85%、78%、72%。 KLA盈利水平明显优于AMAT、LAM等半导体设 备龙头，进一步验