2022年半导体行业专题报告 回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路.docxVIP

2022年半导体行业专题报告 回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路 1. 回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路 全球半导体设备市场高度集中，海外龙头企业处于垄断地位。美国的半导体厂商主要有应用材料、 泛林半导体和科磊，应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商，产品覆盖除光刻以外的半导体 前道工艺，占全球半导体设备的 21%；泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商，按照“先专后 全”的路线，先专注于刻蚀设备的研发制造，逐步发展薄膜沉积、清洗以及检测业务；科磊在半 导体检测设备领域长期占有 50%以上的市场份额，2021 年占全球半导体设备 8%。日本的半导体 厂商主要包括东京电子和迪恩士，东京电子的产品覆盖非常全面，在全球半导体设备市场占 15% 份额，迪恩士的清洗设备处于全球领先地位，在全球半导体设备厂商中排名第六；荷兰的半导体 厂商主要为阿斯麦，阿斯麦垄断了全球的高端光刻机市场，在半导体设备市场中占有 21%的份额。 ASML 是全球光刻机龙头，占据 75%份额；LAM（泛林半导体）是全球刻蚀领域龙头，占据 50% 份额； AMAT （ 应 用 材 料 ） 是 薄 膜 沉 积 、 离 子 注 入 、 CMP 多 领 域 龙 头 ， 分 别 占 据 85%(PVD)/30%(CVD)、50%、50%市场份额；DNS（迪恩士）是全球清洗机龙头，占据 45%份 额；TEL 是全球涂胶显影机、原子层沉积（ALD）龙头，占据 87%、30%份额；KLA（科磊）是 全球检测量测设备龙头，占据 54%份额。 1.1 应用材料：平台型龙头，外延并购成就版图 应用材料成立于 1967 年，1992 年成为全球最大的半导体设备制造厂商，一直蝉联至今。1970 财 年 AMAT主营业务收入为 730 万美元，1972 年上市时为 630万美元，到 2021 财年（2020.10.26- 2021.10.31）主营业务收入已达 231 亿美元，比上市时增长 3660 倍。 AMAT 长期以来重视技术创新，保持高研发投入。公司历年研发投入占营业收入比重平均在 15% 左右。 AMAT 不断推出新品，引领行业发展步伐。AMAT1976 年推出第一台商用等离子化学气相沉积设 备，1987 年推出革命性的单晶圆多反应腔平台 Precision 5000，分别于 1989 年和 1997 年成为全 球第一家推出 200mm 和 300mm 晶圆制造设备的企业；2005年发布 Centura Advant Edge系统， 采用了最先进的硅片刻蚀技术；2006 年发布 Producer GT，是当时最高效、投入产出比最高的 CVD 平台。 外延扩张，打造“半导体设备超市”。半导体设备技术门槛高、研发投入大且周期长，此外客户 验证复杂，通过收购能够快速集成技术，发展客户，抢占市场。AMAT1997 年收购两家以色列公 司Opal Technologies（验证临界尺寸的高速计量系统）和Orbot Instruments（成品率提高系统）， 开启了并购之路。以后相继通过并购扩展了公司的 CMP、晶圆检测、清洗、薄膜沉积、离子注入等业务。同时公司积极拓展泛半导体领域，2007 年收购 HCT，帮助太阳能领域客户降低制造光 伏电池的成本，扩展了光伏电源领域的业务。 紧抓半导体产业转移机遇，进行全球布局。早在 1971 年 AMAT 就开始全球化布局的尝试，在欧 洲设立了第一个海外办事机构。20 世纪 70 年代后期，半导体产业由美国向日本转移，80 年代向 韩国、中国台湾转移。AMAT 紧抓产业转移的机遇，在全球各地设立办事处。进入 21 世纪之后， 随着半导体产业转移到中国大陆，AMAT也在加强在大陆的布局。1984 年 AMAT就在北京设立了 技术服务中心，成为第一家进入中国的外资半导体设备厂商。2001 年和 2007 年，分别在北京和 西安设立技术中心和全球开发中心。 1.2 ASML：光刻龙头，突破性技术变革助力崛起 ASML 是全球光刻机的领跑者，垄断 EUV 光刻技术。ASML 成立于 1984 年，由电子巨头飞利浦 和半导体设备制造商 ASMI 共同成立。如今 ASML 在全球光刻机领域处于绝对的霸主地位，占据 全球约 75%的光刻机市场，更是垄断了全球 7nm 及以下工艺的 EUV 光刻机技术。2021 财年 （2021.1.1-2021.12.31）ASML 出货 309 台光刻机，主营业务收入 186 亿美元，同比增长 33%。 革命性技术突破成就 ASML 的霸主地位。ASML 一直重视研发创新，2021 年研发投入 25 亿美元， 占主营的 14%。ASML 成立以来，四项技术突破帮助其成为光刻龙头企业。1991 年，推出突破性 平台 PAS550