等离子显示技术现状及其发展趋势20131204.ppt

  1. 1、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
等离子显示技术现状及其发展趋势20131204

* 网络电视新形态—乐视TV、Google TV、苹果TV、小米TV的出现 3、大型化及智能、网络化 电视迎来了新的营销模式,传统电视受到极大的挑战。 大数据、智能家庭、智能社区 4、高画质 “超”大型 150英寸PDP的展开 整面墙壁的大屏幕! 同时享受多个画面! 客 厅 电视机将采用新的使用方法,充分体现高精细4K*2K技术优势! 4、薄型化 时尚的壁挂形式 令人耳目一新! “超”薄型全平15.7mm 50”型PDP 全平 15.7mm 比以前 减薄约1/4 20Kg 比以前 减轻约1/2 即使有人横向 穿过也无影响 也可对应 Viera link 以非压缩方式 无线传送 全高清图像 5、薄型化 发挥超薄PDP优势:Wire-Less HDTM TV高频 调谐器 可自由设置 6、等离子显示屏中的无铅化 70g 0g 含铅量 含铅量 有铅量 平均3.4kg * 37V机场合 * 36“机场合 含铅在里面 前基板 后基板 边缘的断面图 低熔点玻璃 黑条 BUS电极 ITO电极 介质保护层 前基板 后基板 屏例图 屏 结 构 ADD电极 不含铅 无铅 PDP 传统 PDP 21”CRT TV 7、3D等离子显示屏+人机交互智能体验 * 36“机场合 后基板 103英寸3D等离子 3D显示器一直被公认为显示技术发展的终极梦想,多年来有许多企业和研究机构从事这方面的研究。日本、欧美、韩国等发达国家和地区早于20世纪80年代就纷纷涉足立体显示技术的研发,于90年代开始陆续获得不同程度的研究成果,现已开发出需佩戴立体眼镜和不需佩戴眼镜的两大立体显示技术体系。在不久的将来,3D显示器将会大量的被游戏用户所选用。 眼之所以能够看到3D影像,可以简单的理解为影像是通过水平交错、曲折传递到人眼中,再由大脑重新排列组合成3D立体影像的。3D眼镜则可被看成是偏光膜,在画面通过第一层偏光膜之前,就要对画面进行处理。 7、3D等离子显示屏 裸眼3D2D兼容技术 7、3D等离子显示屏 Thank You! 四川虹欧显示器件有限公司 * * * * * 长虹规划发展部 * 长虹规划发展部 * * * * * * * * * * * * * 松下公司PDP技术发展 自适应?变换(Real Gamma,1024灰度级) 纯黑驱动方法(Real Black) 利用感光障壁形成工艺(精细结构) Plasma AI驱动方法(自适应亮度增强) 非对称放电单元结构(改善色温) CMO技术(高光效) 独自开发的技术 6、行业内其他厂家彩色PDP发展与特点 1 PDP制备工艺 等离子显示技术介绍 PDP技术发展趋势 2 3 4 1 公司简介 目 录 * P-* COC P1工艺流程 (一)PDP制作总工艺流程 (二)前基板主要工艺流程 (三)后基板主要工艺流程 三、COC PDP 制备工艺流程 Plasma UV光 荧光粉(R,G,B) 障壁 可见光 寻址电极 后基板 ITO电极(透明电极) 前介质 MgO层 后介质 可见光 黑/白Bus电极 前基板 黑条 1、PDP结构 2、PDP结构设计原理 预处理 ITO电极制备 Bus电极/黑条制备 前介质制备 MgO蒸镀 切割研磨、对合 预处理 ADD电极制备 后介质制备 障壁制备 荧光粉涂敷 封接线制作 切割研磨、对合 封排/老炼 点灯检查 电极端子清洗--〉贴滤光膜 FPC邦定 模组老炼 涂UV胶 模组组装 P-* (8) 图形AOI检查确认、修复 (5) PR显影 (6) ITO 刻蚀 (7) PR剥膜 (1) 基板清洗 (2) 基板干燥 (4) 曝光 (3) PR胶涂敷 喷头 ITO电极 制作工艺 1)ITO电极制备 4、前基板主要工艺流程 P-* (1)黑BUS电极浆料印刷 (2) 干燥 (3) 曝光 (4) 白BUS电极浆料印刷 (5) 干燥 (10) 通断检查 (6) 曝光 (8) 烧结 (7) 显影 (9) 图形检查 BUS电极 制作工艺 2)BUS电极制备 4、前基板主要工艺流程 3)前介质制备 介质浆料涂布/干燥 前介质 涂敷工艺 烧结 图形检查 氧化镁 蒸镀工艺 氧化镁蒸镀 检查、测量 4)氧化镁膜制备 4、前基板主要工艺流程 ADD电极 制作工艺 5、后基板主要工艺流程 1)寻址电极制备 (1) ADD 浆料印刷 (6) 图形检查 (7) 通断检查 (5) 烧结 (4) 显影 (3) 曝光 (2) 干燥 烧结 介质涂布/干燥 图形检查 后介质 涂敷工艺 2)后介质制备 5、后基板主要工艺流程 P-* 3)双层障壁制备 第一层涂敷/干燥 第二层涂敷/干燥 图形检查 烧结 双层障壁 制备工艺 刻蚀、剥膜 显影 图形检查 PR胶涂敷 干燥 曝光 5、后基板主要工艺

文档评论(0)

wyjy + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档