倒装晶片(flip chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip chip assembly process and its requests for smt equipment.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装晶片(flip chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip chip assembly process and its requests for smt equipment.pdf

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倒装晶片(flip chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求 flip chip assembly process and its requests for smt equipment

电子工业苣用设备倒装晶片(FlipChip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求李忆 (环球仪器上海Sm工艺实验室，上海200233) 摘要：元件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片(FC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，勿庸置否．随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸，更小的球径和球间距，它对植球工艺，基板技术。材料的兼容性，制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。关键词：小型化；高密度封装；倒装晶片；先进性与高灵活性中图分类号：TN305．94 文献标识码：A Processandits for AssembIy Requests FIipChip SMT Equipment UYi (AdvaIlcedSMTProcess ofUniversaJInstmments Labomtory Co．，Ltd．Shanghai200233，China) and moreandmore Abstr犹t：Miniatllrized Versions，for hi曲dens埘packagesget exaⅡlple，MCM， more are moreand practice．111e仃aditional SiP，F1ipChjp，etc．Itsa_pplicationsge仕ing packaging of ofthesenew is notsoclearbecause hierarchygetting t11e锄e唱ence tectulology．Nodoubt，嬲t11e ofminiatIIrizationand ismore加d appearance hi曲dens时packages，hi曲speed锄dhi曲accuracy shall more面ticalt0Ⅱle related alld bemore assemblyprocess．Themanufactlll?i119equipmentsprocess a(1vancedaIldnexible．一 andex仃afine thanBGA Because hasmoresmalleroutline size nipchip size，smallerb啪p pitch or are