清华大学微电子封装技术 板级组装技术.pdfVIP

新型封装基板技术 蔡坚 清华大学微电子学研究所 Tel:010 Fax: 010 jamescai@tsinghua.edu.cn Institute of Microelectronics 概要 组装型式的变迁 表面组装的基本工艺 PCB板的简单介绍 封装基板技术 Institute of Microelectronics 组装型式的变迁 Institute of Microelectronics 早期的集成电路器件 Institute of Microelectronics 常见的组装型式 通孔互连 表面贴装 Institute of Microelectronics 组装型式分类 Institute of Microelectronics 组装型式的变迁 Institute of Microelectronics 通孔接插 手工钎焊和波峰焊 Institute of Microelectronics 表面贴装 Solder Paste Printing Pick-n-Place 通孔互连 Reflow Soldering 表面组装 Institute of Microelectronics 表面贴装生产线示例 Institute of Microelectronics 封装基板技术 Institute of Microelectronics