清华大学微电子封装技术 外壳选择及封装设计基础.pdfVIP

六、 集成电路外壳的选择 （一）基本选择原则 ② 性能要求： 1. 根据器件产品的基本属性，外壳性能应符合器件产品的要求。 ①产品的市场应用分类： Δ安装方式：引脚的形式和布置位置。 日用品类：消费品类等，低价值；DIP 、SOP、COB Δ引出端数。 手持类：手持式产品，手机等，电池电源，轻便；SOP、TSOP、COB Δ几何尺寸：外形（形状，尺寸），内腔尺寸。 成本－性能类：笔记本式，台式个人计算机；QFP、SOP、PLCC 、BGA 高性能类：高级工作站、航空电子等；PGA 、BGA 、QFP、SOP、CSP Δ电性能：Imax ，C，L ，R串，R绝缘； 汽车类：恶劣工作环境下工作；军品；金属、陶瓷等封装 电连接；电源/地分配，信号I/O分配， 存贮器类：DRAM，SRAM等引线数少，高密度，要便于器件升级。 TSOP、CSP、COB、SSOP、3D、FC 可焊性（芯片，内外引线）等 1 2 3 4 Δ热性能：热阻R ，最大耗散功率P ，最高工作结温T 。 各类封装的价格比（1999年） T cm jm 耐温度范围（工作温度，贮存温度）， 封装类 封装价格 引出端单价 平均引出 引出端数 耐热冲击，温度循环的等级。 型 （﹩） （￠/pin) 端单价比 Δ环境和可靠性试验等级 DIP 8~64L 0.02~0.13 0.25~0.203 1 SOP 8~48L 0.02~0.11 0.25~0.23 1.07 气密性，振动，冲击，离心 TSOP 8~68L 0.03~0.31 0.38~0.46 1.76 老练筛选：双85 （85℃/85%RH ）。 QFP 32~324L 0.11~1.13 0.34~0.35 1.44 性能基本符合要求，并有一定冗余和较高的成品率。 TQFP 35~324L