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清华大学微电子封装技术教学课件
概要
电子封装材料
电子封装材料相关问题 封装中涉及到的主要材料
内引线材料
模塑料
蔡 坚 引线框架材料
芯片粘接材料
jamescai@tsinghua.edu.cn 封装基板与外壳材料
焊接材料
… …
Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2
封装材料的范围 电子封装材料的性能
电特性
能源、环境、材料、信息
绝缘性质、击穿、表面电阻,… …
微电子的发展
热特性
微电子封装材料 玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数,… …
同时涉及系统组装的材料 机械特性
扬氏模量、泊松比、刚度、强度,… …
简单的分类:金属、陶瓷、塑料 化学特性
吸潮、抗腐蚀,… …
其它
密度、可焊性、毒性,… …
Institute of Microelectronics 3 Institute of Microelectronics 4
电子封装材料
Solder Bump Wire
Underfill
Chip
Leadframe
Substrate
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