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清华大学微电子封装技术教学课件

概要 电子封装材料 电子封装材料相关问题 封装中涉及到的主要材料 内引线材料 模塑料 蔡 坚 引线框架材料 芯片粘接材料 jamescai@tsinghua.edu.cn 封装基板与外壳材料 焊接材料 … … Institute of Microelectronics 1 Institute of Microelectronics 2 封装材料的范围 电子封装材料的性能 电特性 能源、环境、材料、信息 绝缘性质、击穿、表面电阻,… … 微电子的发展 热特性 微电子封装材料 玻璃化转化温度、热导率、热膨胀系数,… … 同时涉及系统组装的材料 机械特性 扬氏模量、泊松比、刚度、强度,… … 简单的分类:金属、陶瓷、塑料 化学特性 吸潮、抗腐蚀,… … 其它 密度、可焊性、毒性,… … Institute of Microelectronics 3 Institute of Microelectronics 4 电子封装材料 Solder Bump Wire Underfill Chip Leadframe Substrate

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