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2025年综合类-无线电装接工考试-高级无线电装接工历年真题摘选带答案(5卷单选题100道)

2025年综合类-无线电装接工考试-高级无线电装接工历年真题摘选带答案(篇1)

【题干1】晶体管β值测量时，若三极管的发射极与集电极短路，会导致仪表显示异常，此时应优先检查哪个参数？

【选项】A.β值B.集电极-基极电压C.发射极-基极电阻D.穿透电流

【参考答案】C

【详细解析】当发射极与集电极短路时，β值测量会因集电极电流直接短路而无法正常工作。此时应检查发射极-基极电阻（约50-200Ω），若阻值异常则可能为发射结击穿或内部短路，需更换三极管。

【题干2】在调试高频振荡电路时，若输出信号幅度不足，应首先检查哪个元件？

【选项】A.晶体管B.电感量C.偏置电阻D.旁路电容

【参考答案】B

【详细解析】高频振荡电路中，电感量不足会导致谐振频率偏移或Q值下降，直接造成输出信号幅度不足。需用高频Q表检测电感谐振特性，若电感量偏离标称值应重新更换。

【题干3】PCB焊接时，锡量过多易导致哪种焊接缺陷？

【选项】A.虚焊B.拼焊C.锡珠D.过热

【参考答案】C

【详细解析】锡量过多在焊接时会形成过量锡珠，不仅影响电路板外观，还可能因锡珠受热膨胀导致相邻元件偏移。规范锡量应控制在焊点呈圆锥形且无飞溅。

【题干4】某集成电路在25℃时的最大功耗为1.5W，当工作环境温度升至60℃时，允许的最大功耗应如何调整？

【选项】A.增加至2WB.减少至1WC.保持1.5WD.根据散热片面积计算

【参考答案】B

【详细解析】根据集成电路热阻公式P_max=ΔT×Rθ_jc，当温度从25℃升至60℃（ΔT=35℃）时，若热阻Rθ_jc=15℃/W，则允许功耗P_max=35℃×15℃/W=525mW，需降至1W以下。

【题干5】LC串联谐振电路中，当频率低于谐振频率时，电路呈现什么特性？

【选项】A.感性B.容性C.阻性D.中性

【参考答案】A

【详细解析】LC串联谐振时阻抗最小（Z=R），低于谐振频率时感抗X_L=2πfL减小，容抗X_C=1/(2πfC)增大，总电抗X_L-X_C0，电路呈现感性。

【题干6】调试数字电路时，若FPGA输出信号出现毛刺，应优先检查哪个环节？

【选项】A.时钟同步B.逻辑单元配置C.I/O驱动能力D.供电稳定性

【参考答案】A

【详细解析】时钟信号抖动会导致FPGA内部时序逻辑错乱，引发毛刺。需用示波器检测时钟树分布，确保上升/下降沿抖动50ns，并检查晶振老化情况。

【题干7】高频功率放大器的效率计算公式中，哪个参数与效率成反比？

【选项】A.输出功率B.效率C.噪声系数D.谐波失真

【参考答案】B

【详细解析】效率η=（P_out/P_in）×100%，当输入功率P_in增加时，效率η与P_in成反比。但实际中P_in受限于晶体管最大允许功耗，需通过调整偏置点优化效率。

【题干8】在焊接QFP封装芯片时，哪种清洁剂最适宜去除助焊剂残留？

【选项】A.丙酮B.乙醇C.甲醇D.乙醚

【参考答案】A

【详细解析】QFP封装引脚间距细密（通常0.3mm），丙酮挥发快（3分钟）且对焊盘腐蚀性低，可有效去除松香型助焊剂。乙醇挥发需5-10分钟，可能残留导致绝缘失效。

【题干9】调试射极跟随器时，若输出电压比输入电压低，应首先检查哪个参数？

【选项】A.偏置电阻B.集电极电阻C.发射极电阻D.旁路电容

【参考答案】C

【详细解析】射极跟随器电压增益≈1+Re/Re_e，当Re（发射极外接电阻）开路时，增益下降至1，输出电压等于输入电压。若Re阻值异常，需用万用表检测发射极-地电阻是否为标称值。

【题干10】在调试Sallen-Key带通滤波器时，若中心频率偏离设计值，应调整哪个元件？

【选项】A.运放B.电容C.电感D.电阻

【参考答案】B

【详细解析】Sallen-Key滤波器中心频率f_0=1/(2π√(R1R2C1C2))，调整C1或C2可微调中心频率。电感调试需注意高频趋肤效应，建议采用空气芯电感并测量谐振特性。

【题干11】调试功率放大器时，若出现交越失真，应调整哪个参数？

【选项】A.偏置电压B.输出电容C.负载电阻D.供电电压

【参考答案】A

【详细解析】交越失真源于甲类与乙类放大器之间的死区，需设置合适的静态偏置电压使Q点位于负载线交点处。调整偏置电压至Vce≈Vcc/2时，可消除交越失真。

【题干12】在调试数字电路时，若LED不亮且译