焊接工艺锡膏介绍 (2).pptVIP

Page?*Page?*焊接工艺锡膏介绍第1页，共29页，星期日，2025年，2月5日教材目录第一章.锡焊方式烙铁焊浸焊波峰焊热压焊回流焊激光焊第二章.焊料介绍锡丝/锡条/锡膏第2页，共29页，星期日，2025年，2月5日锡焊方式从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶金”三个过程完成的。焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。锡焊烙铁焊烙铁台（人工）浸焊锡炉（人工）波峰焊波峰焊机（机械自动）热压焊哈巴焊机（机械自动）回流焊回流焊机（机械自动）第3页，共29页，星期日，2025年，2月5日烙铁焊按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓慢。一般要预热6～7分钟才能焊接内热型：加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”，使热量从内部传到烙铁头，具有热得快，加热效率高，体积小，重量轻，耗电省，使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑，烙铁芯易被摔断，且功率小，只有20W，35W，50W等几种规格恒温型：温度控制调节，焊料不易氧化，能防止元器件因温度过高而损坏。外热内热恒温第4页，共29页，星期日，2025年，2月5日烙铁焊烙铁焊过程准备加热将烙铁头放在要焊锡部加热加入焊锡锡丝熔解适量拿开焊锡丝拿开烙铁头焊锡烙铁如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具)第5页，共29页，星期日，2025年，2月5日波峰焊波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式，它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而产生的。它优点在于焊点可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特点，明显优于烙铁焊，在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。裝板涂敷焊剂预热焊接热风刀冷却卸板预热开始与焊料接触达到润湿与焊料脱离焊料开始凝固凝固结束预热时间润湿时间停留/焊接時間冷却時間工艺时间波峰焊工艺曲线解析第6页，共29页，星期日，2025年，2月5日波峰焊主要作用：?挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈膠粘狀。液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高溫下会急据的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点內形成气孔，影响焊接品质。?活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必須通過加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（1）涂敷助焊剂当印制电路板元件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方通過，设备將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均匀涂上一层薄薄的助焊剂。第7页，共29页，星期日，2025年，2月5日波峰焊(2)预热印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接著按一定的速度通過預热区加熱,使表面溫度逐步上升至90-110度。主要作用：?减少焊接高温对被焊母材的热冲击。焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接進入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。?减少锡槽的温度损失。未经预热的印制电路板与锡面接触時，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。第8页，共29页，星期日，2025年，2月5日波峰焊（3）焊接印制电路板元件在传送机构的带动下按一定的速度缓慢的通过锡峰，使每個焊点与锡面的接触时间均为3～5秒，在此期間，熔融焊锡对焊盘及元器件引出端充分润湿、扩散而形成冶金结合层，获得良好的焊点。第9页，共29页，星期日，2025年，2月5日波峰焊湍流波：波峰口是2-3排交错排列的小孔或

狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快

速流动的、形如涌泉的波峰；在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料平滑波：波峰口波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为平滑修整补充波第10页，共29页，星期日，2025年，2月5日热压焊TS-PR66SMU-R立式脉冲热压机?热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heatedreflowsoldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217