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GB200-PCB板块的投资机会

问：GB200PCB板块的架构有哪些核心更新？

答：GB200PCB板块的架构带来了一些重要的更新，这些更新对于整个PCB行业的价值有着显著的影响。首先，GB200的结构中PCB的使用量预计将显著增加。在一个拥有72个GPU的机架配置中，每个机架包含多个基础组件，其中computertree结构是核心部分，每个tree包含两个PCB单元，每个单元装有两个GPU和一个CPU。此外，NVIDIAswitchtree作为GPU间信息交换的中介，以及InfiniBand(IB)交换机用于网络连接，这些都是PCB应用的关键领域。

问：铜线是否会替代PCB，这两者之间的价量关系如何？

答：虽然市场上有专家探讨铜线可能替代PCB的话题，但我们认为这种看法过于简化。在GB200的架构中，尽管引入了铜线，但ASIC芯片必须使用PCB，这是因为铜线的线宽和线距无法达到PCB的标准。随着电子产品集成度的提高，PCB的作用不可替代。此外，从经济角度来看，PCB的价值量预计将显著提升，尤其是在交换机ASIC的带宽增加方面。

问：GB200架构中PCB的价值量如何计算？

答：在GB200架构中，我们通过分析每个板上的带宽来确定相应的PCB规格和价值量。例如，承载GPU和CPU的PCB带宽大约是900GB每秒，需要采用高密度互连(HDI)工艺。而交换机PCB的带宽约为57.6TB，计算得出，一个机架包含两IBswitch。一个机架的主要PCB组成包括36个PCB单元，每个单元带宽0.9TB，价格约为2万元人民币每平方米，价值量72,000元。NVLinkswitch的PCB单价约为6万元每平方米，价值量超过10万元。每两台IBswitch的总价值量为18,000元。

问：GB200架构的推广对PCB厂商有何影响？

答：GB200架构的推广将对PCB厂商产生积极影响。随着GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，从而推动了PCB价值量提升。单个GPU对应的PCB价值量大约为0.3万元，相比HH100的superpod提升了150%。这意味着主流PCB厂商在未来值得期待，并将受益于GB200架构的推广以及相应产品规格的提升。

问：在更大规模的集群中，PCB的价值量如何变化？

答：在更大规模的集群中，例如8个机架相连的配置，整体PCB价值量可达3百多万元，每个GPU对应的PCB价值量约为0.53万元。这比单个机架的配置提升了近300%，主要得益于L2层的增加及更多级别的IBswitch网络。这一变化表明，随着集群规模的扩大，PCB的价值量也随之增加。

问：GB200架构中PCB的价值量提升主要受哪些因素影响？

答：GB200架构中PCB的价值量提升主要受到交换机ASIC带宽增加的影响。随着带宽的提升，对PCB的性能要求也相应提高，从而推动了PCB的价值量上涨。此外，由于GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，这也是PCB价值量提升的一个重要因素。

问：市场上关于铜线可能取代PCB的说法有何依据？

答：市场上关于铜线可能取代PCB的说法主要基于铜线在某些应用中的使用。然而，这种看法忽略了PCB在高性能计算、高速数据传输等方面的不可替代性。机架式服务器从未普遍采用PCB背板，而且英伟达的GB200架构已经开始使用铜线，但这并不意味着PCB将被彻底取代。随着电子产品集成度的提高，PCB的重要性将进一步凸显。

问：GB200架构的电源供电需求是否有变化？

答：关于GB200架构的电源供电问题，目前没有明显的迹象表明其电源供电需求与之前相比有显著变化。电源供电的设计通常会根据硬件的功耗和性能需求进行调整。由于GB200架构在GPU数量和性能上的提升，可能会对电源供电系统提出更高的要求，但具体的供电需求还需根据实际的产品规格和设计来确定。

问：铜互联是否能够为立讯精密带来利润增厚？

答：铜互联确实为PCB行业带来了一些新的增量机会，但对于立讯精密而言，目前尚不确定国内厂商是否已加入铜互联的供应链。因此，对于立讯精密能否通过铜互联增厚利润，目前还无法给出官方和可靠的结论。

问：GB100和GB200的PCB供应商有哪些？

答：GB100的PCB供应商主要是继续利用之前H100的供应链。GB200的PCB供应商目前还不完全确定，但主流厂商特别是像沪电这样的交换机供应商应该会有较大的增量机会。

问：GB200架构中PCB用量增加的原因是什么？

答：GB200架构中PCB用量增加主要与NVlink和NVswitch相关。虽然GPU的数量由过去的每个单元对应一个GPU提升到现在的每个单元对应两个GPU，但整体价值量的提升并不像预期的那么大。规格上，PCB达到了