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北京君正研究报告：车载存储龙头，“计算+存储+模拟”平台扩张 公司概况：计算+存储+模拟全面布局 主营业务：IC 设计领先企业，收购北京矽成成为车载存储芯片龙头 历史沿革：历经多次战略调整，2020 年收购北京矽成实现“计算+存储+模拟”布局。公司是一家集成电路设计企业，发展历程可分为：1）2005-2011 年，业务拓展，布局多 样化终端领域：公司成立于 2005 年，专注 32 位嵌入式 CPU 芯片及配套软件平台的研发 和销售，根据“开放平台、纵横扩展”策略先后布局指纹识别、教育电子、PMP（便携式 播放器）、电子书、平板电脑等领域，2011 年登陆创业板；2）2012-2015 年，战略调整，退出移动/教育终端，布局可穿戴、物联网：受限于 MIPS 架构软件生态，公司在平板电脑、智能手机相关芯片上拓展受阻，原有产品亦受到 移动互联终端冲击。2013 年公司退出平 板电脑、智能手机市场，进而布局可穿戴、物联网设备，2014 年由于教育电子市场容量 有限且竞争激烈，公司逐渐退出；3）2016-2019 年，恢复成长，可穿戴、物联网起量：?2016 年起，公司在可穿戴、物联网设备的长期布局受益行业需求起量实现业绩改善，产 品广泛应用于智能音箱、智能手表、智能安防等领域；2019 年，基于 XBurst2 CPU 芯片 完成投片，可应用于物联网中高端设备，智能视频新品亦在当年完成投片、量产及销售；?4）2020 年，收购北京矽成，注入 新动力：公司于 2020 年收购北京矽成 100%股权并于 当年 6 月并表，通过此项收购新增存储芯片、模拟与互联芯片业务，形成“计算+存储+模 拟”的技术和产品格局，并在智能硬件、智能安防终端应用市场基础上拓展汽车电子、工 业制造、医疗设备、通讯及高端消费等领域，盈利水平大幅提升。2021 年公司营收/归母 净利润分别为 52.74/9.26 亿元，自上市以来 CAGR 分别为 41.15%/30.63%，其中营收复 合高速增长主要由于对北京矽成的收购（自 2020 年 6 月并表）。上市以来，公司多次战略 调整经历净利润由正转负并随后扭亏为盈，受益于消费类市场（可穿戴、物联网应用等）以及行业类市场（汽车电子、工控医疗等）的双轮驱动，公司未来净利润有望高速成长。 业务结构：存储芯片为核心业务，收入占比近 70%，下游应用以汽车电子等为主。公 司为 Fabless 集成电路设计企业，原有业务包括微处理器芯片、智能视频芯片，收购北京 矽成后新增存储芯片、模拟与互联芯片业务，2021 年收入占比分别为 4%/19%/68%/8%，其余 2%为技术服务、房租等收入。收购北京矽成后，公司产品应用领域由物联网智能硬 件、泛智能视频设备扩展至汽车、工业、医疗、通讯、高端消费等市场，亦获得优质国际 客户资源，并拥有 Ingenic、ISSI、Lumissil 三大品牌，对应微处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片业务，分业务看： ）微处理器芯片：2021 年收入占比 3.77%。产品包括 X 系列芯片、JZ 系列芯片、M 系列芯片等，用于生物识别、二维码识别、商业设备、 智能家居、智能穿戴、教育电子 等物联网智能硬件及工业控制市场，客户包括外研通、新大陆、商米、汉王、华米等。2）智能视频芯片：2021 年收入占比 18.56%。产品包括 T 系列芯片、A 系列芯片、C 系列芯片等，主要应用于安防监控、智能门铃、智能门锁等行业/消费类智能摄像头及泛 视频类市场，客户包括 Wyze、Anker、小米、360、萤石、国内三大电信运营商等。3）存储芯片：2021 年收入占比 68.15%。由 DRAM、SRAM、FLASH 三种类型产品 构成，产品广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及高端消费电子等领域。4）模拟与互联芯片：2021 年收入占比 7.82%。产品包括 LED 驱动芯片、触控传感 芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输芯片，主要面向汽车电子、工业制造、通讯设备及高端消费电子等市场。 存储芯片、模拟与互联芯片应用以汽车电子领域为主，公司与国际知名经销商长期合 作。子公司北京矽成产品应用以汽车电子为主，2018 年在其营收中占比为 51%。北京矽 成与 Avnet、Arrow、Hakuto、Sertek、Delphi、大陆集团、 奥托立夫、博世等全球知名经 销商或整机厂商建立长期稳定合作。 股权架构：创始人为实际控制人， 韦尔股份再度增持 股权结构：收购矽成引入集成电路产业基金， 韦尔股份计划再度增持。截至 2022 年 3 月 31 日，公司创始人、董事长兼总经理刘强先生、董事李杰先生分别直接持有公司 8.40%/4.6