中职计算机硬件维修专业顶岗实习管理的探索.docVIP

精品论文 参考文献 中职计算机硬件维修专业顶岗实习管理的探索 全惠华（广西经贸高级技工学校　广西　梧州　543100 ） 摘　要：本文通过对中职学校“工学结合”教学模式的探索，以中职学校怎样与企业进行深度融合、联合培养高技能型人才为切入点，结合我校计算机硬件维修专业的实习、实践教学过程，和学生顶岗实习的管理、评价、考核方法等，对新时期中职学校的校企合作模式进行研究，具有一定的借鉴价值。 关键词：中职工学结合　计算机硬件维修　校企合作　顶岗实习 顶岗实习是中职学校开展校企合作的基本路径。促进校企合作，实现职业学校教育可持续发展，成了职业教育界的共识。如何进一步更好地推进校企合作，是职业学校所面临的共同课题。在我国目前职教相关的法律法规尚未健全、政府的支持无能为力的情况下，企业是否配合成了校企合作成败的决定因素。近年来, 我校在顶岗实习的管理方法进行了积极的探索，初步建立了有效的顶岗实习管理体系。下面结合我校计算机硬件维修专业学生“顶岗实习”的实践，对中职教育实施“顶岗实习”的管理过程进行综述。 一、明确顶岗实习的目的 经过多年的教学与校企合作实践，形成了我校独具特色的计算机硬件维修专业顶岗实习企业。我们通过多年与本地多家电子产品制造企业，以及与广东深圳市富士康、恩斯迈、广东东莞市技嘉、上海市昌硕、英业达等著名IT制作企业建立比较完善的校企合作关系，确立了校企合作、工学结合的人才培养模式，使我校的顶岗实习目标也渐渐地明晰起来。 第一，通过顶岗实习，使学生进一步树立和巩固专业思想，熟悉、掌握电脑主板、服务器、笔记本电脑、平板电脑等计算机产品，在生产过程中熟悉各种类型岗位的布置、每个岗位的工作过程和工作技能，提高计算机硬件维修专业技能、实践操作能力和技术应用能力，并获得必要的管理知识。如果学生比较感兴趣的维修岗位，通过顶岗实习，学生可以亲身体验维修岗位最基本的技术要求；更重要的是，学生能更明确地理解这些行业要求的内在含义，逐渐养成主动学习专业的基本理论和操作技能的良好习惯。 第二，了解计算机硬件维修行业的新材料、新工艺、新规范、新技术以及当前科技迅猛发展的状况，如电脑主板芯片组的更新换代情况、计算机硬件从台式电脑到笔记本电脑到平板电脑的更新状况。通过顶岗实习，使学生的专业理论水平和实际操作能力得到了很大程度的提高，提高了毕业后的择业、就业和市场竞争能力。 第三，坚持工学结合的培养模式，加强学校与企业的合作与交流，进一步优化课程体系，进一步提高教学质量。我校计算机硬件维修专业中的电脑主板维修技术课程，是基于企业真实的岗位而开设的，教材是由本校专业老师和企业技术员共同编写的，课程标准是以企业对主机板维修员的入职标准为基础的。 二、制定切实可行的顶岗实习内容 顶岗实习的内容要以典型工作任务为原则，体现岗位的知识点和核心能力，并要考虑到学生工作能力的具体需求。我们先后多次与合作企业联合修订实习计划与学生培养方案，根据计算机硬件的FT测试、品检、在线维修和客服维修等岗位的能力要求，顶岗实习期间学生着重训练提高以下职业能力。 第一，电子元器件的检测技能。台式电脑主板、服务器主板、笔记本电脑、平板电脑等计算机硬件的元件构成可以分为两大部分：一类是电子元器件，如电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、插座接口等；另一类是固件，是固化在计算机硬件之上的基本输入输出控制程序，如电脑主板的BIOS程序等。通过顶岗实习，要使学生在实际工作中接触到计算机硬件的电子元器件，并且真正学会判断其好坏、质量优劣的基本技能。特别强调的是，计算机硬件的固件，如电脑主板的BIOS，不同版本的产品，其BIOS程序可能不同，而学校不可能全部具备所有主板的BIOS程序，只有通过顶岗实习，让学生刷新过BIOS程序，才可能真正理解固件在主板中的主导作用。 第二，烙铁焊接技能。烙铁焊接技术的优劣，决定了计算机硬件维修专业学生操作能力的高低。计算机硬件基本是依靠电路板把各个电子元器件整装在一起的，以完成特定的功能。而电子器件与电路板的整装，基本是通过锡焊技术。虽然锡焊技术很多，如波峰焊、回流焊等等，但最基本的焊接技术是烙铁焊接，因此，烙铁焊接技能在计算机硬件的安装、调试、维修等岗位中起着决定性作用。 第三，FT功能测试技能。在生产过程中，经常会产生不良品，功能测试是检验产品是否合格必不可少的流程。从另一角度来讲，功能测试是产品质量管理体系的一个重要环节。我国的中职学校，基本上不具备产品的开发、生产和销售能力，因此，计算机硬件的功能测试只能通过顶岗实习来完成。 第四，产品故障排除技能。目前中职学校在进行