二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究.docxVIP

二氨基二苯砜固化环氧树脂的促进剂研究唐卿珂梁国正（苏州大学材料与化学化工学部，江苏 苏州 215123） 易 强肖升高黄琴琴（苏州生益科技有限公司，江苏 苏州 215024）二氨基二苯砜作为一种高耐热低吸湿的环氧树脂固化剂常用于覆铜板领域。研究了不同促进剂对二氨基摘要二苯砜固化环氧树脂反应的影响，表明：2-乙基-4-甲基咪唑和三氟化硼单乙胺络合物，都对二氨基二苯砜固化环氧树脂有一定的促进作用，BF3·MEA可以降低体系的反应温度，提高固化速率；而2-乙基-4-甲基咪唑可以形成更完善的交 联结构，具有更高的耐热性。关键词覆铜板；固化促进剂；二氨基二苯砜；环氧树脂中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2014）08-0018-03Research on the curing accelerators of epoxy resin/DDS systemTANG Qing-keLIANG Guo-zhengYI QiangXIAO Sheng-gaoHUANG Qin-qinAbstractDiaminodiphenylsulfone(DDS) is a kind of epoxy curing agent with good heat-resistance andlow water absorption. The in昀luence of the different curing accelerators on the reaction of epoxy/DDS system isinvestigated. The result show that both 2E4MZ and BF3.MEA can accelerate the reaction of the epoxy/DDS system. BF3.MEA decrease the reaction temperature and improve the curing rate, and 2E4MZ can form a better cross-linked structure and have a better heat resistance.Key wordsCCL; Curing Accelerators; DDS; Epoxy环氧树脂作为一种常用的复合材料基体树脂，由于其综合性能好、固化方便、适用范围广而备受重 视，也广泛的用于电子工业的基础材料——覆铜板的 制备[1]。随着印制电路板向高密度、高精度多层次、高 可靠性发展，对覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、耐化 学性等方面提出了更高的要求[2]。由此需要在固化体系 中引入耐热基团和刚性结构，提高基体的耐热性。4，4-二氧基二苯基砜（DDS）是一种具有优良 耐热性的环氧树脂固化剂，其分子结构中的硫原子已 经处于最高氧化状态，同时砜基又倾向于吸引苯环 上的电子而使苯环缺少电子，因此使整个二苯砜基都 处于耐氧化状态。另外二苯砜基的化学键强度高且整 个二苯砜基处于高度共振状态，当吸收大量的热能和 辐射能时，可以通过这种共振体系消散，而不发生链断裂和交联。由于这种原因使得DDS具有突出的耐热和热氧化稳定性，同时具有很低的吸湿性[3]-[6]，故 DDS常作为一种高耐热低吸湿型的环氧树脂固化剂 用于覆铜板领域。同时由于上述原因，使得二氨基二苯砜的活性 比较低，与环氧反应迟缓，固化环氧时必须采用合 适的促进剂以提高反应速率[7]。目前电子工业常用的 环氧树脂固化促进剂主要有咪唑类阴离子聚合型促 进剂、三氟化硼络合物类阳离子聚合型促进剂和三 苯基膦等。本文系统考察了不同固化促进剂对二氨 基二苯砜固化环氧体系的反应活性的影响，以及对 最终覆铜板产 热性能的影响。1实验部分-18-印 制 电 路 信 息 2014 No.8基材 Base MaterialDMA测试：制备试样尺寸60 mm×12 mm×1.6 mm，采用双悬臂模式测试，升温速率为3 ℃/min。TGA测试：按照美国IPC标准，在氮气气氛下通 过热失重分析仪进行测试。样 量10 mg，测试温度 范围为（50~800）℃，升温速率为10 ℃/min。1.1主要原材料双酚A型酚醛环氧树脂，环氧当量200 g/mol ~220 g/mol，进口。 二氨基二苯砜（DDS)，国产。2-乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ)，进口。 三苯基膦（TPP），国产。 三氟化硼单乙胺络合物（BF3?MEA），国产。 丁酮（MEK），溶剂。7628玻纤布，铜箔，进口。2结果与讨论2.1促进剂用量对胶液凝胶化时间（GT）的影响1.2仪器及设备为系统研究不同促进剂对胶水体系反应活性的影响，本文首先考察了三种固化促进剂在不同添 加量下胶水的凝胶化时间变化情况