多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现.pdfVIP

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2017-11-12 发布于湖北
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PCBLaminatesPerformancein Lead·free mghTemperatureSoldering 多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现 Code：A一050 Paper 孔令文熊佳深南电路有限公司 rd@shennanciFeLlits．eom Email：tech 作者简介：孔令文，深南电路有限公司技术中心副经理。摘要：电子产品无铅化对FR．4材料提出了更高的热性能要求，本文论述了在无铅化实行过程中1711-4 材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现，对高多层刚性PCB设计及加工提供指引。通过对FR-4 进行分类试验，对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析。 free electronic FR-4materialshavemore Abstract：Leadsolderof require outstanding products of in PCBare heat-resistant this behavelaminates paper appliedhigh rigid performance．In technology resultsaleusefulto PCB andmanufacture．Inthe PCB summarized．The mud—layerdesign experiment laminates is CAM focuson design analyzed． performance 1、摄述电子产品实施无铅化是一个系统工程，它牵涉到覆铜板技术及性能、PCB生产工艺及技术、无铅焊接技术及焊料、无铅产品可靠性检测规范及标准。随着两个指令实施的到来，我们应为此做好准备，才能占据更大的主动权和市场份额。表面张力大，润湿性差。无铅焊料的这两个特点决定着PCB基板在焊接时比传统sn．Pb焊接需要承要有更快的冷却速度，由3℃，秒提高到64C，秒。因此对PCB基板的耐热性提出了更高的要求，最根本的是选用高耐热性的CCL基材。等性能指标提出了严格要求。领域，由于RoHS法规对通讯产品的要求可以豁免到2010年，所以主流的此类产品并未直面无铅化所带来的各种问题。对于个别其它产品，由于设计需求等等原因，层数及板厚均达到了上述范围，所以在设计、加工及装联方面均要满足RoHS要求。 IPC-41 表1 01标准草案有关材料性能的相关要求表 IPC一4101／101IPC-4101／121IPC-410l／124 IPC一4 项目 IPC一4101／99 IPC一4101／126101／129 主体：主体：主体：主体：环氧树脂：双官能氧：双官能氧：环氧树脂：树脂体系次要：次要：多官能次要：多官能次要：