芳香二胺3BAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究.pdfVIP

and of3-BAPP SynthesisProperties and Researchofits Applied Pol蹲mide in 2L．FCCL 芳香二胺3-BAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究 Code：A一006 Paper 严辉 范和平 湖北省化学研究院 电话／传真：027 Emal 1：Y§!!!!!!!!!!：!!! 作者简介： 严辉，男(1981．8)，湖北省化学研究院在读硕士研究生，专业方向为 高分子化学与物理，主要从事挠性覆铜板用聚酰亚胺基体树脂的研究工 作。 摘要：本文用双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐，再与间一二硝基苯反应合成2，2一双[4一(3-硝基苯氧 (3-BAPP)。用3 面做了一些研究。表明其相应的2L—FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率和介电常数。 关键词：FCCL聚酰亚胺2，2一双[4一(3一氨基苯氧基的)苯基]丙烷合成 Abstract：After to was carbonate．1．3．dinitrobenzeneadded．and bisphenol—Areactingpotassium 3．BNPPwasreducedwi血 2，2-bis[4-(3-nitrophenyloxy)phenyllpropane(3一BNPP)wassynthesized．Then a noveldiaminemonomer Hydrazinehydrate，and (3一BAPP)was was from3一BAPPwithvarious gained．Variouspolyimidesynthesized some researchwasmadein flexible clad showed applied two—layer copperlaminate(2L．FCCL、．It excellentsolder anddielectricconstant． resistance，low water-absorption 1前言 聚酰亚胺(PI)性能稳定，具有优异的综合性能“。。不仅具有良好的耐热性和良好的机械性能， 而且具有良好的介电性能、绝缘性能和耐辐射性能。同时聚酰亚胺无毒，而且为自熄灭聚合物，具 有良好的阻燃性。因此，聚酰亚胺在航空航天、汽车、电工、电子、信息、数字影像记录、液晶显 示、新型能源及特种包装材料等领域具有广泛的应用。 目前，国内外对聚酰亚胺的研究工作日趋活跃，而开发新型聚酰亚胺关键在于开发新的二酐或 二胺单体。同时其应用研究也日益深入，尤其在日本和美欧等发达国家，每年都有大量的应用专利 问世。尤其在今天电子产品的迅猛发展也带动了聚酰亚胺在这一行业的应用热潮。作为挠性印制电 路板基材的无胶型二层法挠性覆铜板，由于其优良的性能、良好的挠性和超薄的尺寸，为电子产品 外观尺寸的缩小提供了可