倒装焊器件中culow-k结构热可靠性分析 analysis of thermal reliability for culow-k structures of flip-chip device.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装焊器件中culow-k结构热可靠性分析 analysis of thermal reliability for culow-k structures of flip-chip device.pdf

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倒装焊器件中culow-k结构热可靠性分析 analysis of thermal reliability for culow-k structures of flip-chip device

·材料制备工艺与设备· 倒装焊器件中Cu／Iow—k结构热可靠性分析赵明君 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：利用有限元软件建立了倒装焊器件的整体模型和Cu／low．k结构的子模型，分析了在固化工艺及后续热循环条件下Cu／low-k结构的热机械可靠性。结果表明：在金属互连线与低电介质材料的交界处容易产生可靠性问题．采用low-k材料及铜互连线时均增大了两者所受最大等效应力。另外。通孔宽度对low—k及铜线的热应力影响并不明显。关键词：电子技术；倒装焊器件；有限元中图分类号：TN406 文献标识码：A forCu／low-k ofThermal Structures Analysis Reliability of Device Flip-chip ZHAO Mingjun ofMechanicalelectrical ofElectronic (School Engineering，GuilinUniversity 541004，Guangxi，China) Technology，Guilin modelof andthelocalmodelofCu／low-kstructureswereestab- Abstract：The device global flipchip lishedFEM．Thethermo-mechanicalofCu／low-kstructureswas thecur- during by reliability analyzed andthermal conditions，Theresultsshowsthat is toOC— prone ingprocess cycling reliabilityproblem of material．Themaximum stresswill curredattheinterfacemetalintercormectandlOW．k equivalent on increaselow—kmaterialandca ofthe width interconnect，inaddition，the through—hole using impact thermalstressoflOW．km