倒装焊器件返修工艺 flip-chip device rework technologies.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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倒装焊器件返修工艺 flip-chip device rework technologies.pdf

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倒装焊器件返修工艺 flip-chip device rework technologies

第30卷第1期电子工艺技术 ElectronicsProcess 2009年1月 Technology 倒装焊器件返修工艺贾小平，任博成 (北京装联电子工程有限公司，北京 100041) 摘要：在焊接过程中，返修工作始终是其蓝不可少的一个组成部分。根据多年来SMT生产实践经验，针对目前倒装焊器件的种类，简单介绍了Fc器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则，详细介绍了倒装焊器件重新加热、拆植焊、拆焊、特殊返修四种返修工艺方法，可供有关人员参考。关键词：倒装器件；故障诊断；加热焊接设备；FC器件返修中图分类号：TN605 文献标识码：A DeviceRework Flip——chip Technologies JIA Xiao—ping，RENBo—cheng Electronic Zhuangiian EngineeringCo．，Ltd，Beijing190041，China) (Beijing that more has Abstract：Electronic Packagingflip—chiptechnologyappliedwidelymanyadvantages， for speedsignal andSOon． example，hish—density，hishprocessing，smallparasiticcapacitance／inductance The is thanother solder nlol℃difiqcult becauseofits underthede— technology soldering packages array joint vicealenot to inthe of three visible．AccordingmanyyearspracticalexperienceproductionSMT，summarize forFCdevices selection ofthe isintroducedre— ways soldering．Theprinciplesolderingequipment including four flow air the devicerework methodsa弛alsointro- oven，reworkstation，hotgun，and flip—chip process dueedin and and rework． detail，includingre-heating，removingplantingsoldering，removingsoldering，special