喷射沉积新型电子封装用70％Si-Al材料的研究.pdfVIP

维普资讯 第23卷第2期 粉末冶金技术 v0I_23．No．2 2005年 4月 PowderMetallurgyTechnology Apr．2005 喷射沉积新型电子封装用7O％Si．Al材料的研究 田 冲 ) 陈桂云 ’ 杨 林2’ 赵九洲 ’ 张永昌 ’ 1)(中国科学院金属研究所 ，沈阳 110016) 2)(沈阳工业大学材料科学和技术学院，沈阳 110023) 摘 要 ：一种新型电子封装材料 70％si—Al合金通过喷射沉积技术被开发出来。研究了雾化压力和沉积距 离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响。制备的合金具有细小均匀的组织结构，各向同性 ，si相粒 子尺寸在 l0b20~tm之间，均匀的分布在铝基体中。分析表明，合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数，合 金的机械加工性能较好，可以用普通的刀具进行机械加工。初步研究了热等静压在合金制备中的应用。 关键词：70％Si—Al合金；电子封装；喷射沉积 ；热等静压；热膨胀 Studyofnovel70％Si-Alalloyforelectronicpackagingprepared bythespraydeposition technique TianChong) ChenGuiyun) YangLin2) ZhaoJiuzhou) ZhangYongchang) 1)(instituteofMetalResearch，ChineseAcademyofSciences，Shenyang110016，China) 2)(DepartmentofMaterialScienceandTechnology，ShenyangUniversityofTechnology，Shenyang110023，China) Abstract：A novelelcetronicpackagingmaterial，siliocn—aluminium alloy(70％Si—A1)hasbeendevelopedusing spraydepositiontcehnique．Theeffcetofparamtersintheprocesssuchasatomizationpressureanddepositiondis— tances wasstudied．Thehigh—siliconalloypreparde hasfine，isotropicmicrostructureswith 10～20肿 Siparticles dispersedinAImartrix．Investigationsshowde thatthe70％Si—AIalloyhadlow coefficientoflinearthermalexpan— sionandgoodmachinability．Itcanberaedilymachinedusingconventionaltools．Hotisostaticpressing(HIP)was usedforcompactingoftheas—depositde alloys． Keywords：Si—AIalloy(70％Si—A1)；electronicpackaging；spraydeposition；hotisostaticpressing(HIP)；thermal expansion 1 前言 热膨胀系数低，但是它的热传导性能差、比重大，不 在微电子技术高速发展的今天，芯片(IC)的集 适于作为航空用电子封装材料 ；应用于电子封装的 成度、频率以及微电路的组装密度不断提高，电路重 金属基复合材料主要有AI／SiC、铝基复合材料。采