SJT 10479-1994自动砂轮划片机通用技术条件.pdf

L 981IL.L善1t+:自动砂轮划片机通用技术条件General specificationfor automatic wheel scribing machine 中华人民共和国电子行业标准自动砂轮划片机通用技术条件SJ/T 1047994General specifieationfor automatic wheel scribing machine1主题内容与适用范围本标准规定了自动砂轮划片机(以下简称“划片机”)的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于切割分离半导体硅片、石英、陶瓷等材料的划片机。2引用标准包装储运图示标志GB 191GB5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案3技术要求3.1使用条件划片机在下列使用条件下应能正常工作：a．温度:22±4℃;b.相对湿度：40%~70%；c．洁净度：100000级；d.供电条件：220V±10%，50Hz±2%；供气条件：压缩空气压力0.6MPa；e.真空压力66.6kPa；f．供水条件：去离子水压力0.2MPa。3.2主机精度3.2.1X导轨与Y导轨的垂直度误差不大于0.025mm。3.2.2空气静压电主轴端面与X导轨的平行度误差不大于0.0025mm。3.2.3X、Y导轨与承片台的平行度误差在150mm测量范围内不大于0.01mm。3.2.4承片台或主轴升降定位误差不大于0.008mm。3.2.5承片台旋转定位误差不大于9（0.0025°）。3.2.6Y步进误差不大于0.005mm，累积误差在100mm测量范围内不大于0.008mm1994-10-01实施中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1 SJ/T 10479 -- 943.2.7空气静压电主轴安装砂轮刀处的精度：a．径向圆跳动0.004mm；b.端面圆跳动0.002mm；c.轴向窜动0.001mm。3.3显示屏显示屏左右图像应分中，并应同样清晰（单目或双目显微镜）。3.4保护开关各保护开关应工作可靠。a．当压缩空气压力小于或等于0.46MPa时，其保护开关应能立即自动关断，主轴停转；b.当承片台吸片压力小于或等于16.66kPa时，其保护开关应能立即关断，机器停止动作；c．当去离子水冷却液压力小于或等于0.07MPa时，其保护开关应能立即关断，机器停止运行。3.5空载试验划片机应进行空载试验。试验后检验主机精度、显示屏及各保护开关功能。3.6负载试验划片机经空载试验后，方进行负载试验，检查划片质量。3.7安全要求3.7.1划片机应有接地措施并有接地标志。3.7.2在测试电压为500V时，电源输入端与机壳之间的绝缘电阻不小于2MQ。3.7.3电源输入端与机壳之间应能承受交流1500V耐压试验1min，无击穿或飞弧现象。3.8结构3.8.1传动应灵活、平稳，动作应准确、协调。3.8.2各固定部位不得有松动现象。3.8.3水、气管道不允许泄漏。3.9外观划片机外观应平整、光滑，无划伤痕迹、无锈蚀现象，镀涂层不得脱落。3.10噪声划片机噪声声压级不大于80dB(A)。3.11运输试验划片机包装后，应进行3h的运输试验。试验后其结构及精度等不得改变，通电后应能正常运转。3.12可靠性划片机平均无故障工作时间（MTBF）的下限值m1应大于500h。4试验方法4.1主机精度4.1.1X导轨与Y导轨的垂直度检查将150mm×150mm方形角尺或专用标准测量板放置在承片台上，干分表固定于主轴保护罩上，角尺的一边与X导轨调平行，主轴沿Y导轨移动测角尺的另一边。12- SJ/T 10479 - 944.1.2空气静压电主轴端面与X导轨的平行度检查按图1，将千分表固定在承片台上，沿X方向移动承片台，在给空气静压轴承供气时，测电主轴安装刀片的最大定位端面。0图14.1.3X、Y导轨与承片台的平行度检查按图2，将千分表固定在主轴护罩上，沿X、Y导轨移动，在承片台上表而均布9点处（周边均布8点及中心点)进行测量；将承片台旋转90°再测一次。505OS0图24.1.4承片台或主轴升降定位检查将于分表固定于主轴护罩上，表头接触承片台于表面圆心附近，升降承片台或主轴三次，读出千分表前后两个示值均不大于0.008mm。4.1.5承片台旋转定位检查将刻有图形的硅片（或标准图形板)放置在承片台上，先对准第一个方向，将承片台旋转90°，再对准第二个方向，并使承片台自动旋转返回第一个方向，观察其定位误差（手动旋转定位不做此项检查）。4.1.6Y步进误差、累积误差检查用石英玻璃标尺或其它测量仪器测量Y步进误差和累积误差。4.1.7主轴安装砂轮刀处误差检查用千分表测量空气静压电主轴安装砂轮刀处的误差。4.2显示屏检查用目测法检查显示屏图像分中及清晰度（单目或双目显微镜）。4.