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精品文档，助力人生，欢迎关注小编！ 芯片：产能吃紧价格普遍上涨 韦顺 近期大众汽车被断供芯片只是产业链产能紧张的一个缩影。早在9月初半导体中的功率器件开始涨价，没想到短短2个月，整个芯片产业链产能全面吃紧。芯片产业链分上游的设计、中游的晶圆代工以及下游的封测，当前无论是前段的代工还是后段的封测，产能供不应求，连明年上半年的产能已被预订完，且普遍提前涨价。如果不是美国最近继续打压，芯片板块可能会走更好些。 需求爆发+产能迭代 晶圆代工端，本轮涨价的根本原因是需求爆发+产能迭代造成的供给失衡。 需求端看，今年是5G商用元年，手机换机潮，无线耳机爆量，加上智能家居景气度高涨以及电动车智能化来临，需求增长毋庸置疑。除了高端5G手机用到先进制程，像电动车和智能家居，使用的芯片只要有28纳米就很不错了。8英寸对应的是40纳米以上的成熟制程，而12英寸对应的是28纳米以下的先进制程，手机指纹识别、面板IC驱动、功率器件都是用的8英寸晶圆，自然该层级的晶圆代工的需求暴增。 供给端看，行业目前的主流是12英寸晶圆，晶圆厂的产能也逐步从8英寸向12英寸转移，这有点类似面板行业，由于日韩产能向高端的OLED迭代，LCD产能出现紧张，价格上涨。但晶圆厂没有想到8英寸晶圓的需求会如此火爆，短期产能扩张也很难，拿设备来说，部分晶圆制造设备商都已经不再生产8英寸晶圆设备，8英寸晶圆设备的需求远大于供给。 代工+封测环节全面涨价 根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载，且2021年上半年先进制程和成熟制程产能已经被提前预定。再看看中芯国际三季报中披露的指引，各大厂都满负荷运营，三季度的时候产能利用率达98%，中芯预计第四季度在40纳米等成熟制程的产能缺口依然较大。 联电由于8英寸晶圆产能不足，针对上游IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。还有华润微和士兰微等8英寸及以下产能也是满负荷生产。 多数芯片公司都将明年8英寸晶圆的价格提高了20%以上，紧急订单甚至提价40%。联华电子等公司四季度价格就提高了10%-15%。华为在谈及芯片时，预计明年晶圆会涨价20%到40%不等，也侧面佐证了当前产业的高景气度。 封测端，产能供不应求叠加原材料涨价，明年封测接单价格全面看涨。Q3行业进入传统旺季，原本积压在IC设计厂或者IDM厂的晶圆库存开始大量释放给下游的封测厂，导致封测厂产能供不应求。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光通知客户，将明年一季度的封测价格调涨5%-10%，还是平均价格，以此应对IC载板价格上涨等成本上涨以及客户强劲需求导致产能供不应求问题。 目前，随着第二波疫情再起、车用电子和家居智能等市场景气度回温，半导体整个产业链景气度向上趋势有望延续至2021年一整年，封测偏后端环节，势头才刚刚起步，从当前时点算起，景气度时限会更长。 还有哪些领域在涨价？ 目前晶圆端产能吃紧已经传到下游芯片领域，继日月光宣布封测产品涨价后，全球前十大半导体厂商之一的瑞萨和恩智浦也陆续宣布将对其产品价格进行调整。细分领域看，除了前期的MOSFET等缺货涨价外，NORFlash、快充、MCU等也全线涨价。 NORFlash是存储芯片两个主要类型之一（另一个是NANDFLASH），根据新时代证券报告，4季度以来存储都在涨价，个别型号直接翻了2-3倍，主要原因还是供应短缺引起的，催化剂有多个：第一是中芯砍了存储芯片大厂兆易创新的NORFLASH产能腾挪给逻辑芯片;第二是华邦封测停工2周;第三是下游担忧川普搞事情，会有新制裁举措而提前备货。兆易创新跟华邦、万宏差不多一个级别，华邦和万宏产能占比25%，兆易创新20%，美光、赛灵思各10%，短期影响还是蛮大的。据悉NORFLASH全线产品价格已上涨10%-20%。 快充和MCU很好理解，一个是受益Iphone12上市，充电头不再附赠，另一个是受益电动车智能化，据测算，电动车单车平均使用MCU芯片数量约为300颗，是传统汽车的4.5倍。目前快充芯片处于缺货状态，尤其是20WPD快充缺货最为严重，而MCU方面，有业内人士透露，国际大厂产品全线延期交付，国产MCU大厂航顺发布调价通知，不仅涨价，还要求预付定金才能保障明年上半年产品供应。 主要标的简析 投资标的方面，很多芯片股大家都耳熟能详，像芯片制造端的中芯国际，封测环节的长电科技、华天科技就不用多说，通富微电因为绑定联电和AMD，本轮在三家主要封测厂中受益明显。 其他细分领域，NORFLASH领域可以看北京君正（公司还有车规级芯片）;MOSFET领域弹性最