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主要物理气相沉积方法的特点 蒸镀法 溅镀法 离子镀法 粒子能量 /eV 0.1-1 1-10 0.1-1 沉积速率/μm·min-1 0.1-70 0.01-50 0.1-50 附着力 较差 较好 良好 密度 低 较高 高 装饰性薄膜 钟表工业镀TiN呈金黄色，Cr2N呈银色。 手机部件（外壳、按键、镜片等） 化状品瓶盖、儿童玩具、节日礼物、家电汽车的按钮、穿戴饰件 光学薄膜 （1）减反射膜：相机、摄像机、投影仪、 望远镜等MgF2，SiO2，ZrO2，Al2O3 红外设备镜头上的ZnS，CeO2，SiO （2）增反射膜：太阳能接收器、镀膜反射 　　镜、激光器用的高反射率膜 （3）分光镜和滤波片：如彩色扩印设备上 光学薄膜 （4）镀膜玻璃：建筑、汽车的隔热(减少红外线的反射) （5）光存储薄膜：光盘、唱片( TbFeCo) 保护膜 （1）硬质膜，刀具、磨具表面的TiN，TiC，金 　　刚石、C3N4，c-BN （2）耐腐蚀膜：不锈钢及各种镍铬合金膜，抗 　　热腐蚀的NiCrAlY，阳极防护膜， （3）润滑膜 ：MoS2，MoS2-Au，MoS2-Ni， Au，Ag，Pb （4）热防护膜：如ZrO2 电学薄膜 （1）半导体器件与集成电路中的导电材料与 　介质薄膜材料Al, Cr, Pt, Au, Cu, 硅化物，SiO2,Si3N4，Al2O3 （2）超导薄膜 YBaCuO，BiSrCaCuO， TlBaCuO等高温超导材料 （3）光电子器件中使用的功能薄膜 GaAs/GaAlAs、HgTe/CdTe、a-Si:H a-SiGe:H, a-SiC:H等晶态和非晶态薄膜 （4）透明导电薄膜(太阳能电池、液晶显 示器 　　　的透明电极和低压电加热器的电加热薄膜 ） 磁记录薄膜 复合磁头：对于磁头材料，要求具有典型的软磁性能，即饱和磁化强度高、矫顽力低、磁导率高，磁致伸缩系数低。传统的烧结铁氧体磁体具有很好的软磁性能和耐磨能，但其磁化强度远低于合金软磁材料，因而采用PVD工艺在铁氧体磁头表面沉积一层厚度几个微米的软磁性能较好的合金薄膜。 薄膜磁头：将磁性材料和磁场线圈都沉积在特定的衬底上，构成薄膜磁头，与铁氧体磁头相比，薄膜磁头具有更高的灵敏度，可以有效缩小磁头尺寸，提高磁记录密度。 PVD技术在BYD的应用 装饰性镀膜：手机外壳、按键、显示视窗防护面板的Al，Sn，Cr镀层 功能性镀膜：防电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称“EMI”） 装饰性镀膜 装饰性镀膜 EMI PVD车间 PVD车间 PVD车间 PVD车间 The End THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑 PVD应用技术介绍 薄膜沉积技术 在机械、电子、半导体、光学、航空、交通等領域，为了对所使用的材料赋予某种特性(如耐热、耐磨、耐蚀、装饰性等)而在材料表面制备或沉积一层薄膜。 薄膜沉积技术(Thin Film Deposition) 最常见的两个制程是物理气相沉积(Physical Vapor Depositiont简称“PVD”)和化学气相沉积(Chemical Vapor Depositiont简称“CVD”)。 物理气相沉积--PVD PVD是以某种物理机制，如物质的热蒸发或在受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移的过程。相对于化学气相沉积—CVD而言在PVD过程中固态或熔融态的源物质经过物理过程进入气相 ，在气相及衬底表面不发生化学变化。 PVD包括蒸镀(Evaporation)、溅射镀(Sputtering)和离子镀(Ion Plating) 蒸镀(Evaporation) Material Substrate Heater Vacuum chamber Cloud 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 蒸镀(Evaporation) 溅射镀(Sputtering) Material Substrate Plasma 溅射镀(Sputtering) 等离子体(Plasma) 磁控溅射(Magnetron sputtering) 磁控溅射(Magnetron sputtering) In-line Sputtering System Sputtering chamber Buffer chamber Unloading chamber Plasma treatment Loading chamb