丹邦科技非公开发行股票募集资金投资的项目可行性分析的报告.pdfVIP

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2018-06-09 发布于福建
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丹邦科技非公开发行股票募集资金投资的项目可行性分析的报告

深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票募集资金投资项目可行性分析报告（修订版）二〇一三年三月深圳丹邦科技股份有限公司可行性分析报告（修订版）目录一、本次非公开发行股票募集资金运用的概况3 二、项目背景3 （一）聚酰亚胺薄膜对微电子封装的发展起到重要作用 3 （二）聚酰亚胺薄膜应用广泛，市场空间巨大 4 （三）国外巨头垄断聚酰亚胺薄膜市场，国内企业实力不足 6 （四）国家政策鼓励国内企业加大聚酰亚胺薄膜的研发与生产 9 三、本次募集资金投资项目的可行性分析9 （一）项目实施的可行性 9 （二）项目实施的必要性 11 （三）项目综述 13 （四）资格文件取得情况 14 四、本次非公开发行对公司的影响 14 （一）延长公司产业链，提升公司整体市场竞争力 14 （二）对公司章程的影响 15 （三）对股东结构的影响 15 （四）对高管人员结构的影响