2012无锡职院 电子工艺课习题集.docVIP

传感器课习题册 第1章电子工艺基础 1．什么是工艺？包括哪两部分内容？ 2．电子产品制造工艺技术包括哪些内容？ 3．电子产品制造过程中的管理工作有哪些？ 4．什么是可靠性？可靠性的主要指标有哪些？ 5．提高电子产品可靠性一般采哪些措施？ 第2章 电子元器件 1．电子元器件的主要参数有哪几项？ 2．电子元器件的规格参数有哪些？ 3．使用集成电路有哪些注意事项？ 4．给定色环标参数，给定参数标色环。 5．电阻器如何筛选？大容量电容器如何筛选。 第3章 常用工具及材料 电烙铁如何选用？使用时有哪些注意事项？ 无铅焊的特点是什么？ 焊锡膏主要起什么作用？其主要成份是什么？ 印制电路板 布置印制导线时应注意哪些问题？ 印制电路板对外有哪些连接方法？ 印制导线的宽度与哪些因素有关？焊盘与哪些因素有关？ SMB与PCB有什么区别？ SMT印制电路板有哪些特点？ 印制电路板组装 印制电路板组装有几种方法，各适用于什么场合？有何特点？简述工艺流程。 SMT焊锡膏印刷有哪几种方法？ 点胶时应注意事项？点胶适用于何种场合？有哪些方法？ 为了保证贴片质量，贴片时应注意哪些问题？ 焊接技术 焊接有哪几种方法，各应用于何种场合？ 简述再流焊原理是。 简述再流焊工艺特点。 整机装配及防护 整机装配的原则是什么？应注意哪事项？ 简述整治机装配工艺流程，关键环节在哪里？ 静电产生的原因是什么？ 如何做好静电防护工作？ 电子产器的调试和检验 调试工作包括哪些内容？ 调试过程中应如何做好安全防护工作？ 调试人员在调试前应做好哪些准备工作？ 简述查找和排除故障的方法和技巧。 技术文件 电子产品的技术文件有什么特点？它分为几类？ 什么是设计文件？它在生产中的作用是什么？ 工艺文件和设计文件有什么不同？工艺方分哪两类？ 电子产品生产与标准化 简述电子产品在设计、试制和制造过程中的质量管理工作。 ISO9000由哪几部分组成，各部分的作用是什么？ 进行ISO9000的意义有哪些？ 简述实施ISO14000的意义和效益。 企业申请ISO14000必须具备哪些条件？ 总复习题 1． 工艺是__________ ，它包括 和 两大内容。 2．电子产品制造工艺技术有 。 3． 电子产品可靠性主要指标有___________、 、 、 。 4．常用电子元器件参数的标注方法有 、 、 。 5．电子产品焊接常采用 W的外热式或 W的内热式电烙铁，焊接的时间一 般掌握在 秒左右，焊接温度控制在 ~ ℃，温度太高时内热式烙铁头 向 调节。 6．电阻器的主要技术参数有 、 、 ；电容器的主要参数有 、 。 7．某电阻器上标有四环色为“橙 白 黄 金”其阻值是 、精度等级为 ； 某电阻器上标有五环色为“绿 蓝 红 棕 棕”其阻值是 、精度为 ； 8．某型号为0805黑色本体上标有103，这是 （R/L/C）其标称值为 、长是 mm、宽是 mm。 某长为2mm宽为1.25mm的橙色体，一端有一条黑杠，上标106/10V；它表示的含义有：型号是 ，是 (R/L/C);容量是 ，耐压是 ，黑杠是 。 9．SMB的主要特点是 、 、 、 。 10．在直流电路中导线的颜色红、绿、黑，红色为电源的 极，绿色为电源 极，黑色为 线。在三相交流电路和中，红色常为 相、绿色常为 相、黄色常为 相、黑色常为 、黄绿双胶线表示为 。 11．印制电路板中焊盘的直径D、孔径d,元器件的线径di三者关系为 ； 12.印制电路板组装的方法有 、 。 13.元器件插装的总原则是 、 、 、 。 14.适用于波峰焊的贴装工艺流程是 、