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常见模组不良

常见模组不良 常见面板不良 常见面板不良 常见面板不良 常见面板不良 常见面板不良 常见电气不良 现象叙述:S LINE 目视下红、绿、蓝各颜色线条明显可见,线宽为 一个画素 ; G LINE 由端子侧连贯至反端子侧,线宽为一个画素。 不良原因:IC引腳断裂、本压不良、ITO引腳断裂、搭载偏移 修复方式:不良位置之IC更換 常见电气不良 现象叙述:Source方向有黄、紫、青或白色贯穿端子亮线,用放大镜观察线宽为两个或两个以上画素。这是因RG 、GB 、RB短路造成的线.SS short现象为2条以上并列相邻S line,为彩色亮线。 不良原因:机台粉尘或IC金型残屑异物 修复方式:更換不良位置IC 常见电气不良 现象叙述:各IC或数IC呈現区块不良 不良原因: IC原材不良、PWB本压不良、PWB原材不良 修复方式:不良位置的IC或PWB原件更換 常见B/L不良 现象敘述:黑色或白色的点、线狀不良。全白画面下可见黑色点不良或线不良,因异物的形状而异。用放大镜观察其位置不随观察位置改变而改变。 不良原因:在B/L組立時未确实清洁或B/L原材不良,而使异物出现在显示区域內,造成黑色或白色的点、线状不良。 修复方式:清除异物或更换B/L 常见B/L不良 现象敘述:全白画面下可见白色/黑色点不良,用放大镜观察不可见,此为B/L黑点与B/L异物现象上区别之所在。 不良原因:1.B/L原材扩散片等内异物、脏污、伤痕 修复方式:更换B/L 常见B/L不良 现象敘述:B/L 之LED 附近出现黑白交叉的不均现象,不均较为柔和,不发散 。 不良原因:B/L原材不良。 修复方式:更換B/L 常见B/L不良 现象敘述:全白画面可見B/L遭外界污染。( 大小范围不定不规则) 不良原因: 1.B/L中扩散片.分光片等內脏污. 2.B/L背板擦拭酒精滲入污染. 修复方式:更換B/L 常见B/L不良 常见偏光板不良 现象叙述:全黑画面下可见点状或线状之异物不良。用放大镜观察有RGB颜色,且位置随着观察位置的改变而改变。 不良原因:偏光板原材不良或偏贴制程造成。 判定方式:位置随着观察位置的改变而改变。点灯以放大镜观察,左右移动目视,异物或欠陷随之移动,同方向为TFT侧(下偏),反方向为CF侧(上偏),即上反下同。依照规格区分等级,超出B RANK送修复。 常见偏光板不良 现象叙述:全黑画面下可见泛白色之点状不良。 不良原因:偏光板原材不良或偏贴制程造成。 判定方式:用放大镜观察明显可见不良区域为气泡状。可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板气泡。依照规格区分等级,超出B RANK送修复。 常见偏光板不良 现象叙述:全黑畫面可見偏光板不规则状污染(大小形狀不定)严重者全画面可见。 不良原因:偏光板原材不良或偏貼工程污染偏光板。 判定方式:可以用判断上、下偏光板异物之方法判断上、下偏光板气泡。依照规格区分等级,超出B RANK送修复。 ? * 不良模组 面板 B/L 电气 偏光板 辉点 判定画面:全画面 不良现象:黑画面下可视一发亮点,为RGB三色之一,以放大镜看,可看出整个缺陷DOT较周边亮。点欠陷有满DOT与不满DOT之分。 不良成因: Array制程所造成,TFT元件异常或面板內异物,以 至于该画素无法导通。 □判定方式:满DOT点可送镭射修复,不可镭射辉点区分等级后流,AV机种需在ID上进行有辉打点作业。 黑点 判定画面:全画面 不良现象:点灯可视一黑点,使用放大镜观察后, 可发现缺陷DOT较周围来得暗。 不良成因:Array制程不当导致TFT电晶体受损以至于该画素无法正常导通。 Cross Talk 判定画面:Cross Talk画面 不良現象:在串影檢查畫面下尾部可見牽引現象狀態。 不良成因:不良与面板特性于驱动电路设计均有相关。TFT 电压leak、common电压shift 。 判定方式:MURA类不良,依照限度见本或客户品位需求,使用ND做区分等级。 黑 GAP 现象叙述:在全黑画面下可见不规则形状之不良,不良区域颜色较画面其它区域颜色黑,用手指压该不良区域会动。 不良成因:面板受到重压。 判定方式:MURA类不良,依照限度见本或客户品位需求,使用ND做区分等级。 周边GAP 判定画面:黑画面 现象叙述:全黑画面下可见面板四周有(不规则状)偏白之现象。 判定方式:MURA类不良,依照限度见本或客户品位需求,使用ND做区分等级。 正常画面 S LINE S/G LINE G LINE SS short S/G侧 IC动作不良 正常画面 S侧不良現象 G侧不良現象 B

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