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电子产品焊接、组装实训 实训：ZX—619型六管超外差收音机组装 一、实训目的 通过本实训操作，使学生熟悉收音机电路的基本原理与安装工艺；掌握调幅收音机的统调与检测方法。 二、实训器材 l、XK—DZl型电子技术实训装置 2、ZX—619型六管超外差收音机套件 3、组装工具l套 4、万用表1块 三、电烙铁正确使用 电烙铁是焊接的主要工具，正确使用电烙铁是焊接技术的关键。在使用电烙铁时要注意下面几点。 1、新烙铁使用之前，要先用锉刀将其表面镀层去净并露出铜头来，这样电烙铁才容易“吃上”焊锡。 2、焊接时间的掌握主要应视焊接温度和焊接部位的几何尺寸来定。通常焊接温度越高，焊接点尺寸越小，其焊接时间可短一些；反之则要增长焊接时间。 3、使用烙铁时应严禁摔碰，以免电热丝受震动而断开，损坏电烙铁。 4、经常用测电笔检查是否漏电，防止发生触电事故。 5、如果烙铁口呈灰白色，可以用钢丝刷去。如果烙铁口呈棕黄色，这种烙铁不容易附着焊锡，必须去质变部分，或更换烙铁头。 四、焊接技术 l、电子元件的焊接 由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按下述方法进行。否则会造成虚焊，甚至损坏元件或留下隐患。 1)元件弯腿安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚”或“窝腿”。在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分(起保护根部的作用)，而用另一只手的手指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3mm；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2mm。 2)表面处理与浸锡电子元件表面处理与浸锡需要刷板的操作，特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈，不容易上锡。当引脚有锈时，用细砂纸轻轻打两下。印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者表面太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻地擦净，再上锡。给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。 3)焊接分点焊和拖焊 点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。 加焊锡丝助焊是左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度(例如变压器不能将底面贴在主件板上)。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0．8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时先将元器件固定好位置(可用焊锡固定)，然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点(即指熔化的焊锡)足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。 4)清洗用熔剂擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇(无水酒精)，异丙醇。 2、钢、铁件的焊接大的钢、铁件的焊接要使用大功率的电烙铁，小的可用功率小的电烙铁，具体焊法按下述三步进行。 1)表面处理与浸锡在进行焊接之前都必须对要焊接的部位进行表面处理。处理的方法是：①利用废锯条、小刀子对其表面刮净；②是用盐酸溶液对其表面氧化进行腐蚀，但随后要立即脱水。经过表面加工后的焊接件，应将焊接部位擦上焊剂，再用电烙铁蘸上焊锡进行浸锡处理。 2)焊接经过浸锡处理的焊接件加以固定，焊接时应先将焊件保持不动，直到焊件完全凝固为止，否则会使焊锡结晶是，造成假焊。有些焊接件可以直接夹在台钳或其他夹具上焊接，在钳口和工件之间最好垫上石棉或木板，否则用较小烙铁时，焊锡不易熔化，影响焊接质量。焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处，并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮 焊接长缝时，先在焊缝上海隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成