散热焊盘相关.pdfVIP

图一 通常使用的 THERMAI 焊盘形状（45 度和 90 度） O ：外径（out-diameter ） I ：内径 （inner-diameter ） W ：连接宽度（Gap-width ） 通常使用 45 度 4 个连接角的 thermal pad 。 图二 成品板的焊盘结构 黄色：钻孔(drill) 绿色：内层散热焊盘（thermal-land ） 红色：负片内层用隔离盘（anti-land ） 粉红：外层焊盘（land ） 蓝色：绿油（solder-mask ） 图三 建封装的时候，参数设定如下 图四 GB 数据输出时候的 D 码表 图五： 如下是有我们平时称为的真 flash 的散热焊盘的 D 码表 图六 发给生产厂家的 D 码表 1 ：FLASH 078X064X045X4X009 意思是：O=78 I=64 角度=45 度 连接角个数=4 个 Gap-width=9 2 ：FLASH 70 意思是：O=70 而每种 CAM 软件对其所能识别的 THERMAL-PAD 的格式都有特殊要求 上面的 1 ， CAM350 和 Valor 不能正常识别。（手动修改要） 2 ，对 cam350 的一个插件作修改可以识别。 Valor 可以自动识别。Valor 会自动将 70 作为 O ，角度默认为 45 度形 状，4 个连接角，系统再自动付与其 I,W 的值。 说明： 1 ：regular ，thermal ，anti-pad 三者相互之间没有必然的联系。三个参数的设 置只跟 drill 有关。 现在我们通常规格是： regular=drill+20mil thermal=drill+30mil 或者更大 anti-pad=thermal 为什么内层的焊盘/ 散热焊盘要比外层大，按照本人理解：多层 pcb 在生产时候， 是先做好了内层 Pattern （包括埋孔的drill ）之后再进行通孔加工的，这就存在 内层焊盘和钻孔之间对位差的问题。理论上，钻孔（drill ）应该会和内层的 land 中心对齐，但是pcb 板在加工时候，会存在材料收缩，光绘 film 伸缩，光绘 film 图形精度，钻孔钻床精度等等的原因。而最终加工出来的孔的中心不可能和内 层 land 的中心重合。而，在进行钻孔加工时候，由于看不到实际偏差了多少， 为保证不会出现破盘，就要对内层焊盘进行加大处理。经验上看：外层最小环 宽 0.15mm(6mil), 内层最小环宽 0.20mm(8mil), 当然这个值根据厂家的生产能力 不一样而不同。注意内层焊盘最小环宽当 thermal 的场合，针对于内径（I ）。 一般情况下： O=X I=O-0.4mm W=0.3mm 我们给厂家指示时候，也可以直接指定其计算规则就行了，可以免除每次都要 专门给厂家导出含有 falsh 焊盘参数的 GAP 文件。 1 ○：只要焊盘与钻孔的相对值（焊盘环宽）设定没问题，内层 Thermal 焊盘的 值比 regulal 的值小，也不会出现短路现象。 2 ○：内层 themal-land ，anti-pad 的值不能太大，太大的话可能会出现内层电源， 地的铜被切断，引起断路。 具体多少为合适，回路设计少没有特殊要求的场合。可根据厂家的生产能力 考虑。 2 ：推荐 GB 输出多层板的时候，一律使用 274D 的格式。经过测试发现，若焊 盘设置后期修改不当，在 GB 输出时候，系统自动会有出错报告。 fast2400_2_pcb ，此板在输出 274D-GB 时候，跳出了两个焊盘设置错误的 对话框。（此两个焊盘没有赋予 FLASH 参数。MISS ，此种情况下，若换 成 274X 格式输出 结果：输出不能。再换成 274X ，FULL CONNECT 结果：输出可能，电路短路） 由此得出fast2400_2_pcb 板子的两种焊盘VIA8-BGA,VIA10-32A 属后期添加。 因为焊盘设置不当，光绘参数设置错误造成短路问题的发生。