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拼版设计 要点: Profile和基准点；旋转拼板和镜象拼板；手动拼板和自动拼板; 一般流程 计算相关数据 --? 拼Set --? 拼panel ?板边工艺和工艺孔 操作详解 1,计算相关数据 根据MAP图或MI算出 2, 拼SET(连片) A创建set工作单元并双击进入? Step?Panelization?Panel Size ，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。（可切换单位，以方便操作） BStep?Panelization?step repcat ?Table 重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版 选择或删除拼版对象 排Set连片应选EDIT, 排工作片Panel则应选Set 3,拼Panel(工作片) 创建panel工作单元并双击进入?Step?Panelization? step repcat ?Auto matic 这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据 拼Set连片时的方法做 拼版修改菜单 Step?Panelization?SR Edit 4,板边工艺和工艺孔 A填充板边: Step?Panelization?Pattern Fill （参数设置一般如下图） 控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set连片与基材中的空白区域 与工作片Panel的 Profile的间距 与连片Set的 Profile的间距 如负片应用阻流块填，单击上图中的Fill parameters…按下图设置好，再回到上图去填充 填充类型 填充符号 填充符号之间的 X，Y间距 阻抗线 B添加各种工艺孔 铆钉孔: 内层用（钻带不钻） AOI管位孔：（钻带不钻） 对位孔（方向孔）： 靶孔：外层钻孔时用来定位 挂孔: Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 第 3 页 共 5 页 学海无涯苦作舟；书山有路勤为径。你体会到了多少？又做到了多少？ 1,选择拼版对象 3,被选对象在Y方向的个数在 2,被选对象在X方向的个数 6,旋转角度 8,拼版基准点 4,相邻基准点在X方向的距离 7,是否镜象 5,相邻基准点在Y方向的距离 1,选择拼版对象 2,模式(Parameters) 3,拼版对象的个数 4,工作片整体宽度 5,工作片整体高度 6,到板边的距离 7,拼版对象之间的距离 一般为2~3毫米 添加Step 分别向左右上下对齐 复制Step 以X\Y轴为中心； X、Y轴均分Step间距 取代Step 简化槽状排版 Step依照有效区域分别向左(右\上\下\左右\上下\Y轴水平\X轴垂直)靠齐 依Grid点对位 修改Step 移动Step 删除Step 垂直镜象 翻转Step 水平镜象 旋转Step