电子元器件贴片及插件焊接检验规范技术方案.docVIP

Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布 2015-06-01实施 发布 厦门有限公司  前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。 本标本标准由厦门部归口。 本标准起草单位：。 本标准主要起草人：  电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 锡珠，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。 缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触 1  （允许有一定程度的偏移）。 3.10 3.11 3.12 3.13 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20 3.21 3.22 3.23 3.24 3.25 反向 是指有极性元件贴装时方向错误。 错件 规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 少件 要求有元件的位置未贴装物料。 露铜 PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 起泡 指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 锡孔 过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 锡裂 锡面裂纹。 堵孔 锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 翘脚 指多引脚元件之脚上翘变形。 侧立 指元件焊接端侧面直接焊接。 少锡 指元件焊盘锡量偏少。 多件 指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 锡尖 指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 断路 指元件或PCBA线路中间断开。 溢胶 指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊。 元件浮高 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 4文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 2  客户提供的技术规范或协议； 本技术规范； IPC相关标准。 5合格性判断 5.1 判定状态 本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。 a)最佳：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目。 b)合格：它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性（为允许工艺上的某些 更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）。 c)不合格：它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应根据工艺要求对其 进行处置（返工、修理或报废）。 5.2 焊接可接受性要求 所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的 弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。如 图1所示为焊点分析图。焊接可接受性要求表述为： a)可靠的电气连接； b)足够的机械强度； c)光滑整齐的外观。 图1焊点分析图 3  6焊接检验规范： 6.1 连焊 相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图2）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同 电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 a)侧面剖视图 b）立体图 图2拒收状态 6.2 虚焊 元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图3）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料 的润湿角大于90o（图4）；不润湿（图5），导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。 焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现