退火对Ti50Ni25Cu25薄带形状记忆效应影响.pdfVIP

退火对Ti50Ni25Cu25薄带形状记忆效应影响.pdf

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佟运祥等;退火对Tis。NizsCu2s薄带形状记忆效应的影响 退火对Ti50Ni25Cu25薄带形状记忆效应的影响。 佟运祥1,刘 勇2,陈 枫1,郑玉峰1 (_1.哈尔滨工程大学生物医学材料与工程研究中心,黑龙江哈尔滨150001} 2.南洋理工大学机械与宇航工程学院,新加坡639798) 摘 要: 通过拉伸试验系统研究了退火工艺对Ti。。 据和实验参考。 Ni。。Cu2s薄带在自由恢复状态下形状记忆效应的影响。 2实验 研究表明,经过不同温度退火处理5min后,Ti5。Ni25 Cu2。薄带的应力一应变曲线由3个或者4个不同阶段组 成。500℃退火处理可以优化Ti5。Ni25Cu2。薄带的形状Cu。。合金薄带。快淬态薄带的微观组织主要是非晶基 恢复特性。当拉伸变形量为4.5%时,经500℃退火处体,同时含有少量的晶粒[4]。薄带经金刚石切割机沿 理的试样表现出最大的形状恢复,这主要是由于析出 甩带方向直接切割成形状记忆效应测试所需试样。试 相的强化作用抑制了位错运动。经800℃退火处理的 Jetfirst型快速 样的热处理在采用氩气保护的Jipelec 试样表现出最小的屈服应力和形状恢复应变。 退火炉实现。具体的试样制备与热处理工艺可参考文 关键词:Ti。。Ni25Cu2。薄带;形状记忆效应;退火;析 出相 火时间为5min。 中圈分类号:TGl5 文献标识码:A 试样的形状记忆效应测定在装配有温箱的In- stron 8800型电子万能试验机上测量。试样的标距为 1 引 言 近年来,Ti。。Ni:。Cu。。形状记忆合金薄带凭借窄相载荷为50N,精度为0.025N。采用石英棒作为拉伸 变滞后、良好的热循环稳定性与优异的形状记忆特性 S~。 棒,以消除热膨胀的影响。应变速率为2×10_5 引起了研究者的广泛兴趣u]。在实际应用中,上述性 根据前期的研究结果,室温下,退火后的Ti。。Ni:。Cuzs 质有利于实现较高的动作频率和较低的能量输入。 薄带处于马氏体状态[9]。测试过程中,拉伸应变逐渐 早期对TiNiCu合金的研究结果表明。当Cu含量从1%增加到5.5%,间隔为0.5%。卸载后,试样被加 超过10%(摩尔分数),采用普通熔炼铸造工艺制备的热到母相状态,恢复原来的形状,然后冷却到室温。使 块状合金非常脆[2]。然而,经过适当热处理后的Ti;。用热电偶记录试样的温度。图1所示为试样的应变一 Ni。。Cu:。薄带表现出优异的塑性以及超弹性和形状记 温度曲线的示意图,采用图中所示的参数表示试样的 忆效应,例如。经过500℃退火后,当变形量超过12%形状记忆效应,其中:e为拉伸应变;e孔为卸载后弹性 时,薄带仍表现出优异的性能[3]。Ti50Ni:。Cu。。薄带通回复应变;e。e为加热到母相后,由于形状记忆效应发 常采用甩带法制备,并且具有非晶结构,因此,通过调 整退火工艺,可以方便地调控薄带的组织结构与性能。 加热后残余的不可逆应变;1】为恢复率,1l—eA/e× 迄今为止,研究者已经广泛研究了薄带的晶化行为n]、 100%。 马氏体相变[5’6]、晶体结构与马氏体组织结构[7]、时效 析出[8]。研究结果表明,Ti。。Ni。5Cuz。薄带的相变顺序 为B2一B19[1]。B19马氏体的亚结构为(111)l型孪晶 和(011)复合孪晶[7]。快淬态薄带在低于800℃退火 后,析出与基体共格的B11TiCu相。B11TiCu相的 析出不仅降低相变温度,而且增加相变间隔[5]。 目前对Ti。。Ni25Cu2。薄带形状记忆

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