基于的单晶铜薄膜压痕的分子动力学研究.pdfVIP

第 卷 第 期 光学 精密工程 １６ １１ 　 Ｖｏｌ．１６ Ｎｏ．１１ 　 　 　　 　　　　 　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　　 　　　 　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２００８ １１ Ｎｏｖ．２００８ 　 　 　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２００８１１２０７２０４ 　 基于犃犉犕的单晶铜薄膜压痕的分子动力学研究 黄跃飞，李洪平 （江西理工大学 机电学院，江西 赣州 ３４１０００） 摘要：为了研究基于 ＡＦＭ的单晶铜薄膜压痕过程，建立了单晶铜薄膜纳米压痕过程的三维分子动力学模型。采用对势 势计算试件原子之间，试件原子和压头原子之间的相互作用。模拟了不同压入深度（、 、 、 ） Ｍｏｒｓｅ ００．３６１０．７２２１．０８３ｎｍ 的压痕过程，分析了压入深度对压头应力、系统势能变化的影响。结果显示，单晶铜薄膜的纳米压痕的力学机理是非晶 态产生的变形。当压入深度增加时，系统势能变化增大（最大的压入深度对应的系统势能变化为－８３９００ －８３４００ ～ ｅＶ），压头受力变化增大（最大压力深度对应的受力为－０．３ ７０ｎＮ），体现出强烈的尺寸效应。 ～ 关 键 词：原子力显微镜；单晶铜薄膜；压痕；分子动力学 　 　 中图分类号： ； 文献标识码： ＴＢ４３Ｏ４８４．５ Ａ 　　 犕狅犾犲犮狌犾犪狉犱狀犪犿犻犮狊狊狋狌犱 狅犳犃犉犕犫犪狊犲犱狀犪狀狅犻狀犱犲狀狋犪狋犻狅狀狅犳 狔 狔 犿狅狀狅犮狉狊狋犪犾犾犻狀犲犮狅 犲狉犳犻犾犿 狔 狆狆 ， ＨＵＡＮＧＹｕｅｆｅｉＬＩＨｏｎｉｎ ｇｐ ｇ （ ， 犛犮犺狅狅犾狅 犕犲犮犺犪狀犻犮犪犾牔犈犾犲犮狋狉犻犮犪犾犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犑犻犪狀狓犻犝狀犻狏犲狉狊犻狋 狅 犳 犵 犵 犵 狔 犳 ， ， ） 犛犮犻犲狀犮犲犪狀犱犜犲犮犺狀狅犾狅 犌犪狀狕犺狅狌３４１０００ 犆犺犻狀犪 犵狔 ：