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2025年半导体厂应急处置安全试题库及答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.半导体厂洁净室发生氢氟酸（HF）泄漏事故时，现场作业人员首先应采取的措施是：

A.直接使用沙土覆盖泄漏点

B.佩戴正压式空气呼吸器并穿戴防酸碱防护服

C.立即启动区域喷淋系统

D.用大量清水冲洗泄漏区域

答案：B

解析：HF具有强腐蚀性和毒性，接触皮肤会迅速渗透造成深层组织损伤，因此必须先完成个人防护（正压式空气呼吸器+防酸碱防护服）后再进行处置，避免二次伤害。

2.硅烷（SiH4）钢瓶在装卸过程中发生阀门断裂导致气体泄漏，现场检测到可燃气体浓度为15%LEL（硅烷爆炸下限为1%），此时应优先执行的操作是：

A.立即关闭钢瓶总阀（若可安全接近）

B.启动车间内所有排风机加速扩散

C.组织现场人员沿上风向撤离至集合点

D.使用干粉灭火器对泄漏点喷射

答案：C

解析：硅烷遇空气自燃（自燃温度约21℃），15%LEL已接近爆炸浓度（爆炸极限1%-96%），此时首要任务是确保人员安全，沿上风向撤离可避免吸入有毒气体及爆炸伤害。

3.某CMP（化学机械抛光）车间因去离子水管道破裂引发电气设备短路起火，燃烧物质主要为绝缘橡胶和塑料，应选择的灭火器类型是：

A.清水灭火器

B.二氧化碳灭火器

C.泡沫灭火器

D.磷酸铵盐干粉灭火器

答案：D

解析：电气火灾（E类）需使用不导电的灭火器，磷酸铵盐干粉灭火器可扑救A（固体）、B（液体）、E类火灾，适用于绝缘材料燃烧场景；二氧化碳灭火器虽适用于E类，但对固体深位火灾灭火效果较差。

4.液氨（NH3）储罐区检测到氨气浓度超过50ppm（MAC值），现场风向标显示风向为东南风，应急疏散集合点应设置在：

A.储罐区东南侧50米处

B.储罐区西北侧100米处

C.储罐区正南侧80米处

D.储罐区正东侧30米处

答案：B

解析：氨气密度比空气小（分子量17），泄漏后会向上风方向扩散，疏散集合点应位于泄漏源的上风向（西北侧），且距离至少100米（根据GB/T37243-2019《液氨使用企业安全规范》要求）。

5.光刻区使用的显影液（主要成分为四甲基氢氧化铵，TMAH）发生小范围（约0.5L）泼溅至作业人员手臂，正确的处置流程是：

A.立即用大量流动清水冲洗15分钟→脱去污染衣物→就医

B.用弱酸性溶液（如硼酸）中和→清水冲洗→就医

C.直接用干毛巾擦拭→清水冲洗→涂抹烫伤膏

D.先报告班长→等待安全人员到场处理→再冲洗

答案：A

解析：TMAH为强碱性腐蚀剂，接触皮肤后应立即用大量清水冲洗（中和可能延误冲洗时间，且硼酸与强碱反应放热可能加重损伤），冲洗后需就医检查是否有深层组织损伤。

6.半导体厂超纯水系统（电阻率≥18MΩ·cm）的高压泵（380V）发生漏电，一名作业人员触及泵体后倒地，现场救援人员首先应：

A.用干燥木杆挑开电源线

B.戴上绝缘手套拉离触电者

C.立即心肺复苏（CPR）

D.切断该设备总电源

答案：D

解析：触电救援首要步骤是切断电源，避免救援者二次触电；若无法立即断电，可用绝缘工具（干燥木杆）移开带电体，但半导体厂超纯水系统环境湿度低，切断电源更安全。

7.气体柜内的三氟化氮（NF3）钢瓶发生阀门密封失效泄漏，监测显示浓度为20ppm（PC-STEL=20ppm），此时应启动的应急响应级别是：

A.一级（厂级）：全厂疏散

B.二级（车间级）：区域隔离

C.三级（班组级）：现场处置

D.四级（无响应）：加强通风

答案：B

解析：NF3为高毒性气体（LC50=290ppm，4小时），20ppm达到短时间接触容许浓度（PC-STEL），需启动车间级应急响应，对泄漏区域隔离（半径10-15米），禁止无关人员进入，同时组织专业人员佩戴A级防护装备处置。

8.洁净室吊顶内的排烟管道因积尘引发阴燃，现场无明火但有大量白色烟雾，应优先启动的消防设施是：

A.自动喷水灭火系统

B.七氟丙烷气体灭火系统

C.机械排烟系统

D.应急照明和疏散指示系统

答案：C

解析：阴燃阶段无明火，喷水可能导致吊顶结构坍塌，七氟丙烷适用于有明火的电气火灾；此时应优先启动机械排烟系统排除烟雾，避免人员吸入有毒气体，并为后续处置创造条件。

9.某封装车间使用的环氧模塑料（EMC）在烘箱内加热时发生热分解，释放大量苯系物（苯、甲苯），现场浓度检测为苯5ppm（PC-TWA=6mg/m3≈2ppm）、甲苯30ppm（PC-TWA=50mg/m3≈12ppm），此时应采取的措施是：

A.继续作业，加强通风

B.佩戴N95口罩继续作业

C.立即停止作业，全体人员撤离至安全区

D.启动局部排风，人员佩戴防毒面具继续观察

答案：C