石英纤维电子布行业专题梳理.pptxVIP

石英纤维电子布专题梳理

分析师：石康（S1220517040001）

李博彦（S0190519080005）

电子布是覆铜板的重要增强材料，石英纤维电子布的介电常数、介电损耗和热膨胀系数等关键参数更优。覆铜板CCL是制造印刷电路板PCB的基板材料，通常由电子布（如玻纤布）、树脂基体（如环氧树脂、聚酰亚胺等）及铜箔复合而成。其中，电子布作为增强骨架，其介电特性与树脂基体的介电特性共同决定了覆铜板的整体介电常数和介电损耗。在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种电子布将迎来产品升级。

高端需求强劲，石英纤维电子布有望显著受益。根据Prismark数据，2024年，用于服务器/存储的PCB产值为109.16亿美元，同比增长33.1%，预计至2029年产值增长至189.21亿美元，2024-2029年CAGR为11.6%，增长速度显著，预计增量主要来自于高端PCB的需求。据高盛推测，英伟达每年将推出新产品以满足AI计算行业的快速增长需求，大多数高端CCL和高阶PCB将迎来强劲的需求提升；预计未来几年高端覆铜板CCL市场将持续跑赢整体市场，并在2026年达到整体市场规模的35%以上。

高端电子布参与者少，产能存在不足。目前能够批量供应低介电二代电子布的公司较少，市场已知的主流公司包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、中材科技（泰山玻纤）等，国产企业目前积极扩产；当前石英纤维布主要参与者包括日本信越化学、菲利华等。

菲利华：立足石英纤维技术优势，收购中益新材切入电子布领域。公司是全球少数具有石英纤维量产能力的制造商之一，是国内航空航天领域石英纤维主导供应商，拥有石英纤维材料、石英纤维立体编织材料、以石英纤维为基材的复合材料结构件的完整产业链。菲利华于2021年收购中益新材，结合本身石英纤维的优势，切入石英纤维电子布业务。2021年中益新材多轮送样第一代石英布，

2024年启动第二代石英布研发，计划2025年推出，2030年具备2000万米产能。

风险提示：技术迭代不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；仅公开资料整理，不涉及研究观点及投资建议。

投资要点

KEYPOINTS

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目录CATALOGUE

01电子布产业链概览

02特种电子布需求情况

03特种电子布竞争格局及菲利华进展

2

01电子布是覆铜板的重要增强材料

覆铜板（CCL）是制造印制电路板（PCB）的基板材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，表面覆以铜箔，经

热压而成。覆铜板上游为铜箔、树脂和玻纤布等原材料。

资料来源：生益科技可转债募集说明书；宏和电子材料科技股份有限公司2024年年度报告

图表：电子级玻纤布为覆铜板重要增强材料

图表：PCB版产业链示意图

01电子布关键技术参数：介电常数介电损耗

介电常数Dk（DielectricConstant）

又称电容率或相对电容率（常用εr表示），是表征电介质材料在电场中储存电荷能力的物理量，是电介质在电场作用下极化程度

的量度，反映了材料对电场的响应能力；Dk值越低，信号在材料中传播速度越快，延迟越小，更适合高速信号传输。

介电损耗：

介电损耗是电介质材料在交变电场作用下，因极化过程滞后于电场变化或内部电荷迁移而产生的能量损耗现象，通常以热量形式释放。是电介质在电场中储存能量（极化）与释放能量（去极化）过程中，因不可逆过程（如分子摩擦、电荷泄漏）导致的能量损耗，反映材料将电能转化为热能的能力。

介电损耗角因数Df（DissipationFactor）：又称“损耗角正切”（tanδ),是量化介电损耗程度的参数，直接影响电路效率、发热及信噪比。Df值越低，信号传输损耗越小。

信号通过铜传输，为什么受到电子布介电常数/介电损耗的影响？

信号并非仅在铜中“流动”：信号在覆铜板中虽主要通过铜箔传输，但电子布的介电常数对信号完整性至关重要，这与电磁场的传播特性、板材的电气性能密切相关。当电信号在铜箔导线中传输时，会在导线周围形成电磁场，该电磁场需通过导线下方的电子布-树脂基体（介电材料）作为“返回路径”完成传播。此时，介电材料的介电常数会直接影响电磁场的分布和能量损耗。类比：水流经管道时，管道材质会影响水流阻力；