集成电路的测试与封装课件.pptx

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積體電路的測試與封裝;設計錯誤測試

設計錯誤測試的主要目的是發現並定位設計錯誤，從而達到修改設計，最終消除設計錯誤的目的。

設計錯誤的主要特點是同一設計在製造後的所有晶片中都存在同樣的錯誤，這是區分設計錯誤與製造缺陷的主要依據。;功能測試

測試目的

功能測試是針對製造過程中可能引起電路功能不正

確而進行的測試，與設計錯誤相比，這種錯誤的出

現具有隨機性，

測試的主要目的不是定位和分析錯誤．而是判斷芯

片上是否存在錯誤，即區分合格的晶片與不合格的

晶片。;功能測試的困難源於以下兩個方面：

一個積體電路具有複雜的功能，含有大量的電晶體

電路中的內部信號不可能引出到

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