- 1、本文档共51页,其中可免费阅读31页,需付费50金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
積體電路的測試與封裝;設計錯誤測試
設計錯誤測試的主要目的是發現並定位設計錯誤,從而達到修改設計,最終消除設計錯誤的目的。
設計錯誤的主要特點是同一設計在製造後的所有晶片中都存在同樣的錯誤,這是區分設計錯誤與製造缺陷的主要依據。;功能測試
測試目的
功能測試是針對製造過程中可能引起電路功能不正
確而進行的測試,與設計錯誤相比,這種錯誤的出
現具有隨機性,
測試的主要目的不是定位和分析錯誤.而是判斷芯
片上是否存在錯誤,即區分合格的晶片與不合格的
晶片。;功能測試的困難源於以下兩個方面:
一個積體電路具有複雜的功能,含有大量的電晶體
電路中的內部信號不可能引出到
文档评论(0)