【中信电子】每日动态及重点公告（2024-4-8）.pdfVIP

一、每日重点新闻

1.【2023年整体晶圆制造设备规模达1,270亿美元】尽管2023年芯片市场面临下行压力，

但国内对晶圆制造设备（WFE）的需求激增，以及先进逻辑和DRAM制造商优先采购

图案化设备，推动WFE市场规模从2022年的1,260亿美元微增至1,270亿美元。Yole

Intelligence数据显示，图案化设备市场规模占比从2022Q2的23%上升至2023Q2的

30%；而蚀刻和清洁设备的市占率则从27%下降至19%，预计2024Q2将进一步降至

18%；沉积设备的市占率也略有下降，从28%降至26-27%。图案化设备市占率的增长

预计将在未来两年持续。（Digitimes）

2.【AR/VR装置受VisionPro带动，预估2024出货量可增长44%】根据AppleInsider

援引IDC的调查报告，VR/AR市场原本以VR头戴式装置为主，AR功能通常通过数码

元素覆盖实现，MR装置并非主流。然而苹果VisionPro的推出为MR技术带来新机遇。

IDC分析师认为，除苹果外，Meta等公司也在从VR向MR转型，为真正的AR体验奠

定基础。IDC预测，尽管2023年AR/VR头戴式装置出货量下降23.5%，但到2024年

底将增长44.2%，达到980万台。到2028年，VR和AR头戴装置的出货量预计将分

别达到2470万和1090万台。彭博预测，VisionPro将成为苹果又一大市场，与iPad

市场规模相仿，第二代VisionPro可能在2025年中推出，价格更为亲民。（Digitimes）

3.【传三星在美投资翻倍，美国晶圆代工、先进封装客户同步推进】根据华尔街日报（WSJ）、

韩媒首尔经济等报导，三星计划将其在美国泰勒厂的投资额扩大至440亿美元，超过原

计划170亿美元两倍以上。预计4月15日宣布的新增投资中，200亿美元将用于建设

新的芯片制造设施，40亿美元用于先进封装产线，并计划建立研发中心，与得克萨斯

大学奥斯汀分校合作培养人才。这一举措将使三星在北美不仅提供晶圆代工服务，还将

提供AI半导体芯片所需的封装服务，满足客户需求，可能有助于三星在美国AI半导体

研发大厂如NVIDIA、AMD等中确保供应链优势。（Digitimes）

4.【传三星获NVIDIA2.5D封装订单，分食台积电CoWoS业务】据韩媒Theelec报道

称，三星赢得NVIDIA的2.5D封装订单，该封装是一种将CPU、GPU、I/O及HBM等

水平排列在中介层的技术，目前NVIDIA的A100、H100，以及英特尔（Intel）Gaudi

等皆采用2.5D封装技术生产。此前三星已建议NVIDIA采用其HBM3和I-Cube技术；

三星高管透露，计划量产4颗HBM型的2.5D封装，同时已完成8颗HBM的技术开发。

由于台积电CoWoS产能紧张，台湾地震后产能短缺问题加剧，预计三星将获得更多

NVIDIA订单。（Digitimes）

5.【三星、SK海力士DRAM投片量续增，估2H24产线回归正常】根据韩媒ChosunBiz

和Bloter的报道，Omdia的报告显示，三星计划从2024Q2开始将DRAM晶圆的月投

片量从59万片增加到60万片，并预计在下半年进一步增加至66万片，以恢复到减产

前的产量水平。业内人士认为，三星增加投片量可能是基于对2024年下半年稳固需求

的预期，这一产能扩张预计将从2024年末开始对业绩产生积极影响。同时，SK海力士

也在逐步增加晶圆投片量，预计2024年下半年将达到45万片，恢复到减产前的水平。

证券行业预测，尽管2024Q1可能仍受淡季影响，但由于需求恢复和DRAM及NAND

Flash平均销售价格（ASP）上升，三星和SK海力士的盈利能力将显著改善，半导体

行业的上升周期预计将至少持续到2024年末或2025年初。（Digitimes）

6.【DIGITIMES：预计台系IPC厂商2024营收增长约8.8%】2023年台系IPC厂商面临

经济逆风，DIGITIMESResearch分析师申作昊预测全年营收约为新台币2,836.6亿元，