牙髓病与根尖周病的病因 (1)PPT课件.pptxVIP

《口腔内科学》;;;（一）细菌因素;（一）细菌因素;（1）暴露的牙本质小管;（一）细菌因素;（3）牙周袋途径

深牙周袋中的细菌可以通过根尖孔或侧支根管进入，引起牙髓感染（逆行性感染）。;（4）血源性感染：在临床极少见

受过损伤或病变的组织可将血液中细菌吸收至该处而导致感染，又称引菌作用。

例如：前牙外伤使牙髓血液循环障碍，继之当洁治、拔牙、根管治疗时可造成一过性菌血症。此时血液中细菌可在牙髓中生长增殖，最终导致感染的发生。

;（一）细菌因素;（二）物理因素

1.创伤

创伤能否引起牙髓和根尖周病变主要取决于创伤的强度。牙齿所受创伤可分为三种情况：

（1）急性创伤

交通事故、运动竞技、暴力斗殴或咀嚼突然咬到硬物导致根尖孔血管断裂，血供受阻；

（2）慢性损伤

磨牙症、充填体或修复体过高，咬合创伤等均可持续影响牙髓血供，引起病变；

（3）医源性损伤

牙齿矫正时加力过大使牙齿移动过快；

拔牙时损伤邻牙或对合牙；

根管治疗过程中器械超出根尖孔、根充物超出等引起病变；

;2.温度

一般来讲，口腔黏膜能耐受的温度，不会引起牙髓病变。

多见于临床上异常的温度刺激：

（1）备洞产热

动物试验表明：若牙髓内温度上升5.5℃可导致15％受试牙髓失活。临床上使用高速牙钻持续钻磨，温度上升过快又缺乏水雾冷却是造成牙髓损伤的主要原因；

（2）充填材料

银汞合金充填深龋洞时，如未垫底或未垫好底，外界温度刺激会反复、持续传导到牙髓，导致牙髓变性坏死；

;3.电流

在日常生活中，电流刺激牙髓极为少见。

临床上多见于：

（1）相邻牙或对合牙使用两种不同金属修复体，咬合时产生微电流，长期作用引起牙髓损伤；

（2)牙髓电活力测试、离子导入治疗牙本质敏感时操作不当流刺激牙髓；

(3)行电外科手术时，电刀不慎接触了银汞合金充填体；

;4.气压改变

高空飞行、登山运动、深水潜泳等气压改变，使牙髓组织和体液中氮气析出并形成气泡，导致气栓使牙髓血液循环障碍。如潜水病；

5.放射性刺激

恶性肿瘤（鼻咽癌）患者采用放疗导致猛性龋和牙髓病变；

6.激光

激光可用于去龋、防龋。红宝石激光对牙髓最具破坏性，导致成成牙本质细胞死亡。与激光的种类、波长、照射剂量、照射时间等因素有关；

;（三）化学因素;（三）化学因素;谢谢！