MSD控制技术培训教材.pptVIP

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2023-06-26 发布于重庆
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MSD控制技术培训教材.ppt

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八、MSD操作要求 ? MSD包装储存环境条件/存储时间要求 MSD一般采用真空MBB密封包装。密封MSD包装存储环境条件要求：≤40℃/90%RH。密封MSD包装储存期限要求：≤2年（从MSD密封日期开始计算）。超存储期MSD在使用前必须进行干燥处理和器件引脚可焊性检测。第三十一页，共四十八页。八、MSD操作要求 MSD车间寿命降额要求 MSD包装拆封后的一般要求在≤30℃/60%RH环境条件下存放，但公司存储条件可能不满足上述要求。因此，根据公司生产环境的实际情况，参考J-STD-033B标准，定义MSD车间寿命的降额要求，具体见表4：第三十二页，共四十八页。封装类型以及元件体厚度敏感度等级 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% ? ≥3.1mm 包括PQFPs＞84Pins PLCCs所有的MQFPs或所有的BGA＞1mm 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 94 124 167 231 44 60 78 103 32 41 53 69 26 33 42 57 16 28 36 47 7 10 14 19 5 7 10 13 4 6 8 10 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 8 10 13 17 7 9 11 14 6 8 10 13 6 7 9 12 6 7 9 12 4 5 7 10 3 4 6 8 3 4 5 7 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ ? 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 3 5 6 8 3 4 5 7 3 4 5 7 2 4 5 7 2 3 5 7 2 3 4 6 2 3 3 5 1 2 3 4 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 2 4 5 7 2 3 5 7 2 3 4 6 2 2 4 5 1 2 3 5 1 2 3 4 1 2 2 3 1 1 2 3 1 1 2 3 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 1 2 3 5 1 1 2 4 1 1 2 3 1 1 2 3 1 1 2 3 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 2.1mm~3.1mm 包括PLCCs（矩形）18-32Pins SOICs（宽体） SOICs≥20 Pins PQFPs≤80 Pins 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 58 86 148 ∞ 30 39 51 69 22 28 37 49 3 4 6 8 2 3 4 5 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 12 19 25 32 9 12 15 19 7 9 12 15 6 8 10 13 5 7 9 12 2 3 5 7 2 2 3 5 1 2 3 4 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ 5 7 9 11 4 5 7 9 3 4 5 7 3 4 5 6 2 3 4 6 2 3 4 5 1 2 3 4 1 2 2 3 1 1 2 3 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5 ∞ ∞ ∞ ∞ 3 4 5 6 2 3 4 5 2 3 3 5 2 2 3 4 2 2 3 4 1 2 3 4 1 1 2 3 1 1 1 3 1 1 1 2 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 5a ∞ ∞ ∞ ∞ 1 2 2 3 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 2 2 1 1 1 2 0.5 0.5 1 2 0.5 0.5 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ ＜2.1mm 包括 SOICs＜18 Pins 所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs＜1mm 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 17 28∞ ∞ 1 1 2 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 3 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 8 11 14 20 5 7 10 13 1 1 2 2 0.5 1 1 2 0.5 1 1 1 35℃ 30℃ 25℃ 20℃ 4 ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞