电子元件的认识与电路调试.pptVIP

请同学们自己看课件---单片机相关部分介绍，掌握中断系统，定时计数器，以及串口通信系统。 实验板以及汇编语言程序调试过程中肯定有很多问题，大家可以相互交流，学习。 可以到图书馆借相关的单片机参考书目，51系列都是兼容的 第二十九页，共四十四页。 　　四、单片机与PC机的通信 RS-232C标准（协议）的全称是EIA-RS-232C标准，其中EIA(Electronic Industry Association)代表美国电子工业协会，RS代表推荐标准，232是标识号。它规定连接电缆和机械、电气特性、信号功能及传送过程。常用物理标准还有有EIA#0;RS-232-C、EIA#0;RS-422-A、EIA#0;RS-423A、EIA#0;RS-485。 这里只介绍EIA#0;RS-232-C（简称232，RS232）。 第三十页，共四十四页。 1.电气特性 　　　 EIA-RS-232C对电器特性、逻辑电平和各种信号线功能都作了规定。 　　　在TxD和RxD上：逻辑1(MARK)=-3V～-15V 　　　　　　　　　　 逻辑0(SPACE)=+3～＋15V 　　　 在RTS、CTS、DSR、DTR和DCD等控制线上：  信号有效（接通，ON状态，正电压）＝+3V～+15V  信号无效（断开，OFF状态，负电压)=-3V～-15V 第三十一页，共四十四页。 电路板焊接与调试 单片机与PC机通信环境 仿真开发环境简介 第一页，共四十四页。 一、电子元件的认识与判断 1.电阻元件（1棕红橙黄绿，蓝紫灰白黑0） 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1/4W电阻 读数：22×101±5% 第二页，共四十四页。 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1/2W 电阻 读数：22×101±5% 第三页，共四十四页。 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 1W 电阻 读数：10×102±5% 第四页，共四十四页。 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 读数：5W6.8Ω 水泥电阻 第五页，共四十四页。 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 可变电阻 第六页，共四十四页。 2.电容元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 电解电容 负极 正极 第七页，共四十四页。 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 陶瓷电容 读数：10×103PF=0.022uF 第八页，共四十四页。 3.二极管元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 二极管 第九页，共四十四页。 4.三极管元件 名称　　　　　　图形　　　　　　　符号 晶体管三极管 第十页，共四十四页。 5. 印刷电路板元件 名称　　　　　　　　　　图形　　　　　　　 印刷电路板 第十一页，共四十四页。 二、装配工艺 1、焊接 　　在装配工作中，焊接技术很重要。元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响仪器质量。 烙铁的使用 　　烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用25W—35W内热式电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1—1)所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图1—2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。 第十二页，共四十四页。 烙铁温度和焊接时间要适当 　　焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间,一般2~3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。 第十三页，共四十四页。 焊接方法 　　一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。(图1-3) 第十四页，共四十四页。 　　焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。 　　另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4) 第十五页，共四十四页。 　　焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。 　　焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因