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電鍍理論及實務簡介 ?電鍍功能介紹 ?電鍍名詞說明 ?電鍍流程簡介 ?鐵殼品質檢驗 第一页，共二十一页。 電鍍功能： 1.賦予金屬美觀 (金、銀、鎳…) 2.防銹 (鎳、鉻、鋅...) 3.防止磨耗 (鉻、鈀鎳...) 4.使導電度良好 (金、銀...) 5.提高焊錫性 (錫...) 6.提高耐熱/耐候性(鎳、金...) 第二页，共二十一页。 電鍍名詞： 1.陰極 2.陽極 3.電鍍液 4.電流密度 5.庫侖定律 6. 法拉第定律 第三页，共二十一页。 (＋)M(s)→M+(aq)＋e- (－)M+(aq)＋e-→M(s) 電鍍槽(Plating Cell) 陽極 (Anode) 陰極 (Cathode) 電鍍液 ＋ M+→ →e- e-→ 整流器 Rectifier →M+ － 第四页，共二十一页。 電鍍基本理論 Q=I×t ………(庫侖定律) W= …..(法拉第定律) Q ：電量 , I ：電流 , t：時間 W：重量 , M：原子量 , Z：金屬價數 ∴μ〞= [ ] ?膜厚 Q×M 96500×Z ASD×L S M 0.4×Z×e 電流 產速 第五页，共二十一页。 電鍍流程介紹 放料機構(直立式/水平式) 前處理 鍍鎳流程 鍍鈀流程 鍍金流程 鍍錫鉛流程 後處理 收料機構(水平式) 第六页，共二十一页。 前處理(特性) 脫脂(功能:除油)30~60秒 超音波脫脂 陰極電解脫脂 陽極電解脫脂 活化功能:去除氧化膜5~10秒 第七页，共二十一页。 鍍鎳流程(特性) 種類:浸鍍 組成:半光澤氨基磺酸鎳 優點:耐腐蝕、內應力小 功能:保護底材(厚度依客戶要求,一般常用為50μ〞) 第八页，共二十一页。 鍍鈀流程(特性) 種類:刷鍍/浸鍍 組成:Pd-Ni(80:20)(ATT藥水配方) 優點:疏孔性小,耐氧化,較佳插拔力,可取代厚金,成本較低(參考比較表) 功能:做為高品質產品之表面處理 第九页，共二十一页。 鍍金流程(特性) 種類:刷鍍/噴鍍/浸鍍 組成:硬金(金鈷合金) 優點:延展性佳,導電度高,穩定性好,不易氧化,具美觀性 功能:一般端子接觸位置常用此金屬 第十页，共二十一页。 鍍錫鉛流程(特性) 種類:浸鍍 組成:有機酸錫鉛 (Sn:Pb=90:10) 優點:藥液穩定,廢水處理容易 功能:銲錫性佳 第十一页，共二十一页。 後處理(特性) 熱水洗--洗淨殘留槽液,提高鍍件溫度,以利烘乾 吹風(風刀)--把水滴從鍍件吹乾,只餘留少許水份 烘乾--利用IR(或熱風機)將鍍件上水份完全烘乾 第十二页，共二十一页。 刷鍍特性(Au) ★並非所有端子均可採此一電鍍方式,於端子之原始設計,功能考量上均有限制 端子設計接觸為平面(單一)且只需小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點---半圓/曲線) 以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法 第十三页，共二十一页。 噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機) ★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同 鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍者 功能區為夾口內者 第十四页，共二十一页。 浸鍍特性(Au) ★目前市場上最普遍使用之電鍍方式 圓柱形端子且需全面鍍金者 立體性端子且無法使用其它電鍍方式者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者 第十五页，共二十一页。 * *