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* 培训教材—SMT设备基础操作 电子分厂现场工艺 2009.5 * 第一页，共三十三页。 手工印刷操作指导 印刷操作 * 第二页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 -- 简介 调整丝杆 网板 网板固定架 钢板底座 PCB定位条 * 第三页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 1、查找网板 1.1、根据生产看板判断网板分类及所在区域； 1.2、在相应的存放区域中，根据印制板的物料编码或型号查找需要的网板； 网板标识 分类 * 第四页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 2、安装固定网板 2.1、使用”网板固定架“来固定网板； 2.2、将PCB放置到钢板底座上并用PCB定位条固定PCB； 2.3、使用“调整丝杆”来调整网板与PCB孔位对应，使网板与PCB一致性； STEP 1 STEP 2 * 第五页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 3、添加涂料 3.1、目前贴片室使用的涂料有锡膏和红胶两种； 3.2、沿着后方的网孔加入涂料，所加涂料宽度为20MM，以少量多次为原则； 涂料 * 第六页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 4、手工印刷 4.1、手工将PCB放置到钢板底座的定位条中，并将网板平稳放下； 4.2、双手紧握刮刀，使刮刀呈45~60角度往身体方向倾斜并施加压力往身体方向移动； 4.3、（针对锡膏）使用测厚仪来测试锡膏厚度来掌握在印刷时使用的力度控制； 注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查涂料分布。 刮刀 涂料 移动方向 涂料填满网孔并堆积在PCB上 锡 膏 缺 陷 红胶印刷 * 第七页，共三十三页。 手工印刷机操作指导 5、停止工作（当完成当前作业转产时或准备下班前） 5.1、取下刮刀并用溶剂和软布清洁； 5.2、回收锡膏放回冰箱贮存或与下一班交接； 5.3、用溶剂清洁网板并放回指定区域； 5.4、清洁工作台及地面周边区域卫生。 * 第八页，共三十三页。 自动印刷设备操作指导 MPM UP2000 印刷操作 * 第九页，共三十三页。 MPM UP2000 目前贴片室共有2种型号自动印刷机：E4和UP2000，其结构和功能相似，以UP2000为例说明自动印刷机的基本用法。 自动印刷设备操作指导 -- 简介 * 第十页，共三十三页。 1、开启电源，启动设备，设备复位。 1.1、开启UPS电源和设备后方的电源开关； 1.2、设备电脑启动后，按一下控制面板上的“ON”键； 1.3、选择软件菜单“”Maintenance”下的“User Mode”选择操作用户； 1.4、选择软件菜单“”Maintenance”下的“RESET”对设备进行复位操作； 自动印刷设备操作指导 * 第十一页，共三十三页。 2、选择程序，调整轨道，调整H架。 2.1、选择软件菜单“File”下的“Load File”选择需要的程序； 2.2、根据程序设定，设备自动调整轨道宽度； 2.3、打开前盖，使用六角匙手工调整H架； 自动印刷设备操作指导 * 第十二页，共三十三页。 3、安装网板并锁定。 3.1、根据程序找到相应的网板，如下图顺序安装； 3.2、完成网板安装后，选择软件主界面上的“FRAME CLAMP”锁定网板； STEP 1 STEP 2 STEP 3 自动印刷设备操作指导 * 第十三页，共三十三页。 4、安装刮刀。 4.1、确认刮刀安装顺序，将带间距最大螺丝的刮刀（后刮刀）首先安装在最后端； 4.2、当后刮刀安装固定后再安装前刮刀； 自动印刷设备操作指导 * 第十四页，共三十三页。 5、测试印网高度、刮刀高度。 5.1、将PCB放置轨道入口，并确保没有锡膏在网板上； 5.2、选择软件菜单“Utilities”下的“Stencil Height”，按提示测量印网高度； 5.3、选择软件菜单“Utilities”下的“Squeegee Height”，按提示刮刀印网高度； 注意：测量高度时要使用鼠标将印刷头移离网孔位置； 自动印刷设备操作指导 * 第十五页，共三十三页。 6、手工加装锡膏 6.1、选择软件菜单“Utilities”下的“Cycle Squeegee”使刮刀移到后方； 6.2、沿着网孔的前面加入锡膏，所涂锡膏宽度为20MM，以少量多次为原则； 6.3、再次选择软件菜单“Utilities”下的“Cycle Squeegee”使刮刀移到前方； 注意：加装锡膏时要格外小心避免锡膏跌入网孔位置； 自动印刷设备操作指导 * 第十六页，共三十三页。 7、自动印刷 7.1、把前盖关闭； 7.2、选择软件菜单“Print”下的“Auto Print”让设备进入自动印刷模式； 注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查锡膏分布并测量其厚度。