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化学蚀刻模板:成本低，孔壁较粗糙 激光切割模板: 可以开出梯形孔 , 孔壁粗糙度一般为5-6μm左右 成本稍高 在加工时熔化金属的飞溅会使模板表面比较粗糙，不过经过抛光工序后，可以改善这一点 SMT印刷工艺之钢网 第三十一页，共八十七页。 电铸模板: 孔壁粗糙度一般为2.5μm左右，很高的精度 开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状 电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉 成本高,制作周期长 SMT印刷工艺之钢网 第三十二页，共八十七页。 圆形孔： SMT印刷工艺之钢网 方形孔： P：钎料膏体积 要使焊膏顺利释放到焊盘上:面积比率不能小于0.6 截面比率不能小于1.5 第三十三页，共八十七页。 模板厚度 焊膏印刷厚度范围 最佳厚度 0.18 0.15~022 0.22 0.15 0.13~0.18 0.16 0.13 0.11~0.16 0.14 0.10 0.08~0.13 0.11 开孔尺寸小，钢网厚 开孔尺寸太大 SMT印刷工艺之钢网 第三十四页，共八十七页。 微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量： 阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使用。 用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。 SMT印刷工艺之钢网 第三十五页，共八十七页。 平行、垂直方向上锡量差距增大 与印刷方向平行的细长焊盘上锡量会比垂直方向多5-8%。部分钢网制作商会相应减少平行方向开孔宽度。 SMT印刷工艺之钢网 第三十六页，共八十七页。 式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（α）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况 下为恒定值。 SMT印刷工艺之刮刀压力 第三十七页，共八十七页。 对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。 SMT印刷工艺之刮刀压力 第三十八页，共八十七页。 沾污，造成锡珠等缺陷；锡膏成型差；清洗频率增加 钢网上面刷不干净；锡膏成型差；少锡、缺印 SMT印刷工艺之清洗 第三十九页，共八十七页。 锡膏不滚动, 网孔填充不量, 锡膏漏印或缺损 SMT印刷工艺之印刷速度 第四十页，共八十七页。 SMT印刷工艺之印刷速度 印刷速度：12.7mm/s~203.2mm/s，具体参数取决于刮板压力和钎料膏的物理性能 第四十一页，共八十七页。 脱模速度0.8mm/s 脱模速度0.2mm/s SMT印刷工艺之印刷脱模速度 第四十二页，共八十七页。 阻碍焊膏脱离开孔的主要是孔壁对焊膏的摩擦力，大小跟其面积有关。 SMT印刷工艺之印刷脱模速度 第四十三页，共八十七页。 脱模太快 脱模太慢 SMT印刷工艺之印刷脱模速度 第四十四页，共八十七页。 刮刀速度-触变指数 刮刀压力等高图 脱模阶段工艺窗口 SMT印刷工艺参数相互影响 第四十五页，共八十七页。 阻焊膜太厚 钢网与PCB应无间隙，降低沾污等情况。 SMT印刷工艺之顶板高度 顶板程度过高 底部支撑不足 刮刀磨损 第四十六页，共八十七页。 原因： 模板清洗不足，焊膏留在孔内； 钢网上焊膏不足； 经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离； 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞； 焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上； 刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。 防止措施： 选用合适粘度以及粒度的锡膏； 模板清洗干净； 注意及时更换不能满足要求的设备; 减慢脱模速度。 印刷不全（Incomplete Solder Paste） 第四十七页，共八十七页。 产生原因： 初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的； 装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置； 由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差； 基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差 防止措施： 一定注意对准网口与焊盘，并固定好； 采用高精度的印刷机。 印刷偏移（Printing Excursion） 第四十八页，共八十七页。 原因： 钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连； 设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较