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第*页 电磁干扰(EMI) 电磁干扰是普遍存在的，EMI：electro-magnetic interference尤其是高频电路中，要保证信号的完整不失真，就必须对电磁进行屏蔽。用于软板电磁屏蔽的材质主要有银浆和银浆膜。 银浆就是里面充满了金属银颗粒和树脂的一种浆状物质。英文：silver ink,它可以像硬板中丝印油墨一样印在软板上，再烘烤固化即可。为防止银浆在空气中氧化，一般还会在银浆上印一层油墨或压一层保护膜作保护。 第*页 银浆膜 银浆膜(silver film,shielding film)是用的最多的，主要是因为一来它可以做到很薄，极大地保证软板的柔软性，二来它比银浆要操作方便。 第*页 银浆膜的构造 第*页 电测试(electrical test) 使用电检仪器将制品完全通电，以检测制品线路是否有开路、短路等严重不良。一般打样阶段，数量较少，为了节省开测试架的费用，采用飞针(flying probe)测试，但是飞针测试比较复杂，测试时间长，效率低，所以量产时都是采用测试架(fixture,jig)进行测试的。 电气检查中可发现的不良有： open short 项目　 开路 短路 电检注意不良：电检探针造成的表面处理部打痕 第*页 成型（shape) 软板的成型方式主要两种：模冲和激光切割。 模冲，punching,利用模具冲头冲制出FPC的形状，将整张产品按图纸加工成型 。 激光切割，laser cutting. 二者的对比如下表： 成本 精度 局限性 模冲 低 +/-0.1mm 不能做到小于0.5mm的槽 激光切割 高 +/-0.1mm 不能切割1mm以上厚度的板子 第*页 模具 常用的模具分为刀模和钢模，刀模精度低，成型公差约+/-0.3mm,钢模精度高，普通钢模约+/-0.1mm，精密钢模可达到+/-0.05mm，当然钢模的价钱是刀模的好几倍甚至几十倍。 刀模又叫软模(soft tool),钢模又叫硬模(hard tool)。 第*页 最终检查(final inspection) 根据检查标准对单个的成品进行全面的检查 检查方式根据制品不同要求有： ①目视检查 ②显微镜（最小10倍数）检查 主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。 第*页 包装(packing) 将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD packing),真空包装(vacuum packing)，托盘包装(tray)。一般客人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBA都是托盘包装。 第*页 特种板 这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结合板。 镂空板(bare-back board)，结构如下，它是用一层纯铜箔作基材，两面贴保护膜，两面的保护膜都分别开窗，这样就产生了一层铜两面可导通的奇特板型。它比普通单面板价格要高。 第*页 分层板 两层或以上的软板都可以设计层分层板，具体依客人要求。分层板，顾名思义，就是层与层之间没有粘接，相互分离的意思。分层的部位，我们叫air gap.分层板一般用于动态弯折次数要求极高的领域。 第*页 软硬结合板 软硬结合板(rigid-flex)，是刚性与柔性相结合的板子，既具有硬板的刚性，又具有软板的柔性。 第*页 软硬结合板 软硬结合板与贴补强软板的区别。 二者的结构都是软板材料与硬板材料通过胶层结合在一起的，所 不同的是软硬结合板在硬板材料上有布线，软板上的走线与硬板走 线之间通过via相互导通，而贴补强的软板，其上的硬板材料上一般 都是没有任何走线，哪怕是PAD。软板与硬板间只有机械连接，并无 电气连接。当然有些比较特别的补强上会有些PAD或光学点，但这些 PAD与软板上的走线是没有电气连接的。这种特殊的软板带补强价格 仍旧比软硬结合板低很多。 第*页 制程能力(capability) Auspi常规制程 Auspi特殊制程 国内FPC行业 板子类型 单面板，镂空板，双面板，多层软板，分层板，软硬结合板 层数 1-8 9-12 1-20 基铜厚度 1/3-1OZ 1/4OZ,2OZ 1/4-2OZ 最小线宽线距 0.07mm(0.5OZ) 0.05mm(0.5OZ) 0.03mm(0.5OZ) 0.10mm(1OZ) 0.08mm(1OZ) 0.05mm(1OZ) 0.15mm(2OZ) 0.12mm(2OZ) 0.1mm(2OZ) 最大板子尺寸 230X500mm 480X700mm 可以做数米长度 最小钻孔 0.