第二章 宝石加工设备与加工原理.pptVIP

（4）抛光盘的使用方法 刻面宝石的抛光一般是在硬质抛光盘上进行的，如铜盘、合金盘等金属盘，其中以铜盘的使用较为普遍。 使用金属这些抛光盘对刻面宝石抛光时，往往对抛光盘表面状态有不同要求。实践证明，在抛光盘表面刻划出不同形状和深度的划痕，可以改善抛光效果，提高抛光效率。其原因可以理解为：刻痕的存在可以储存适量的抛光剂，这些抛光剂在抛光过程中对抛光剂的供给量起着调节作用。即抛光剂供给量较多时，划痕将它们储存起来，当抛光剂供给不足时，它们又在压力作用下被挤出来供给使用。这些刻划痕一般较浅，一般用小刀刻划而成。 另外，抛光盘在使用时，使其使用的范围尽可能的大，不要仅使用局部区域，长时间的在同一位置使用，会因磨削作用使这一位置下凹，造成抛光盘表面不平整，影响抛光。当抛光盘表面不平整时，应及时打磨以使其平整，可以用180#水砂纸打磨，如果抛光盘表面有较深的凹坑或其他变形情况，可以在机床上将其铣出一个新的平整表面。抛光盘分区：外，研磨区；内，开光区。 2、2、4．加工余量及其要求 一、加工余量及宝石表面的加工质量要求 在宝石加工过程中，为了从宝石原石和宝石毛坯得到宝石设计的琢型和体现宝石的美的特征（颜色、亮度、光泽、透明度及各种特殊光学效应），必须去除一定量宝石表皮层，这个被除去的宝石表皮层就称为加工余量。 宝石表面的加工质量是指宝石经某种工序加工后，其加工表面的粗糙程度（或光洁程度），一般要求在最后一道工序（抛光）完成后，宝石表面质量应达到在10倍放大镜下见不到3分辨的划痕、毛面和微裂纹。 二、影响表面粗糙度的因素 1、宝石材料性质 在同等磨削条件下，一般被加工的宝石硬度越高，则经磨削后其表面粗糙度就越低。同时，在同等条件下，韧性较强的宝石的表面粗糙度比韧性较低（脆性大）的宝石的低。 2、磨具性能 （1）磨料粒度：粒度越细，加工宝石表面粗糙度就越小。 （2）磨具硬度：硬度越高，加工的宝石表面粗糙度就越低。 （3）磨具组织：组织越密，表面粗糙度就越低。 3、磨削工艺参数 （1）磨削深度：深度越大，表面越粗糙。 （2）磨具工作面的线速度：线速度大，粗糙度小。 （3）宝石给进量：给进量大，粗糙度大。 （4）磨具半径：半径大，粗糙度就低，因为半径大，线速度大，磨具稳定性强，振动减小。 （5）磨具冷却液：冷却液具有吸热、润滑、清洗等3个作用，因而对提高加工表面质量具有重要作用，另外冷却液不纯，所含的磨屑和杂质同样可以降低宝石表面质量。 （6）?机械振动。当磨具在轴向窜动或摆动时，或磨具平面度不好时，磨具工作面与宝石加工面之间有相对振动，这就会使磨粒对宝石表面的冲击力增加，一则造成宝石表面破裂加剧，二则使磨粒破损增加，从而使宝石表面粗糙度增加。 三、确定加工余量的注意事项 （1）高档宝石的加工余量应尽量小些，中低档可适当大些。 （2）硬度大的宝石加工余量应尽量小些，硬度小的宝石加工余量可大些。 （3）若为了保存尽可能大的宝石重量，加工余量可小些；若为了追求工艺精度以体现宝石某些特殊光学效应，则加工余量可大些。 （4）宝石琢型越复杂，加工工序越多，则加工余量总和就越大。 （5）宝石粒度越大，加工余量就越大。 （6）在加工成本合理、加工质量符合要求的情况下，应尽量选用能使加工余量比较小的加工方法。 （7）加工设备精度高，加工余量则小。 （8）加工者操作熟练程度高时，加工余量可小些，反之当大些。 本节小结 本节讨论了劈切原理及劈切方法，磨削原理及磨削加工方式，同时介绍了抛光机理的几种学说，并从抛光剂类型、抛光液、抛光盘、抛光工艺参数、抛光工艺参数、前道工序的加工质量和表面粗糙度等方面讨论了对抛光效果的影响。 本节思考 1、劈切的原理是什么？ 2、磨削的原理是什么？ 3、宝石的抛光机理主要有哪几种假说？各假说的理论和实验依据？ 4、如何解释某些软质的抛光剂能对硬度很高的宝石进行抛光？ 5、过度抛光宝石的表面，对宝石的重量有无影响？ * 1、有作磨料的物质当具备哪些基本特性？ 2、磨料的粒度等级如何划分和表示？ 3、在宝石加工中，不同粒度的磨料分别适用何种范围？ 4、宝石加工常用的磨料有哪几种？它们的性能怎样？ 5、宝石加工常用的抛光剂有哪几种？它们的性能怎样？ 6、宝石加工常用磨具的种类、结构、型号、性能和用途？ 7、宝石加工常用的辅料有哪几种、做何用途？ 8、粘接剂的主要成分与配制方法？ 1、微粒机械磨削学说 2、流布学说（塑性流动学说） 3、物理化学学说 1、抛光剂类型 2、抛光液 3、抛光盘 4、抛光工艺参数 5、前道工序的加工质量和表面粗糙度 宝石加工中，抛光是极为重要的一道工序，几乎所有宝石，只有经过抛光才能表现出特有的光学特征和精确的表面平整度。 * 一、磨削原理 磨削是加工中的一道重要工序，经过这一工序，宝石已具备成品的形状，而