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--回流炉及温度曲线讲解教材(4) 目　　录 回流炉的结构 理解锡膏的回流过程 怎样设定锡膏回流温度曲线 升温-到-回流的回流温度曲线 群焊的温度曲线 回流焊接工艺的经典PCB温度曲线 回流炉的结构(1) 热风马达 回流炉的结构(2) 炉膛 回流炉的结构(3) 总体结构 热风回流焊炉总体结构主要分为加热区,冷却区,炉内气体循环装置,废气排放装置以及PCB传送与电气控制等六大主体部分 . 回流炉的结构(5) 加热区结构 炉体内每一个加热区的结构都是一样的。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，如　我们现在使用的FL-VP860，东圣BTA－1000A可以1000~3000RPM，而有的炉是厂家出厂时已固定的，如BTU炉子厂家出厂时已定为最高转速约3000RPM。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。 回流炉的结构(6) 回流炉的结构(7) 温度控制 回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的上面或者下面，感应气流的温度 . 在这需要讲明白的一点是:传感器所感应到的温度不一定就是PCB板上的实际温度,这与传感器的安装位置有一定关系,传感器与PCB的越近则传感器所检测到的温度就与实际温度越接近,反之亦然. 回流炉的结构(9) 冷却区结构 PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。冷却区的结构是一个水循环的热交换器(相当于空调)。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器 回流炉的结构(10) 冷却区类型 　由于在冷却系统中，助焊剂（Flux）容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。 虽然不同厂家的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是一样的。冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。 用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要。 有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却 回流炉的结构(11) 传送带结构 回流炉的产品传送装置一般有两类，一种是网式传送带，一种是轨道式传送带。根据产品需要用户可自己选择。一般的回流炉同时带有这两种传送带，为方便用户使用。传送带的转速是可编程确定的。由于带速直接影响回流焊接的温度曲线。因此带速的稳定性是至关重要的。回流焊接炉的带速控制也是闭环控制系统。 回流炉的结构(12) 除了带速的稳定性外,传送带的机械运动的平稳性也很重要。因为在回流焊正在融化过程时,传送带的振动都会带来焊接缺陷,如元件偏位,焊接虚焊,掉件等问题.保证机械平稳的关键在于传送机构的维护保养的好坏.如链条和齿轮的清洁,润滑,直流电机的电刷的保养等都非常重要。传送带一般还配有不间断电源(UPS),它可以在整个炉子电源意外中断时,维持传送带运行5~10分钟,直到把炉内的所有的PCB板送出,避免发生烧板事故 回流炉的结构(13) 气体控制 气体控制包括两个方面,一个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放.气体注入分为两种一种是氮气(N2),另一种是压缩空气。氮气炉一般密封极严,以防止炉外的氧气进入炉体.氧气含量是氮气炉的关键,它的大小影响到元件焊接质量.通过炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉区内氧气含量.一般好的炉内的氧含量能低于50PPM.当不需要使用氮气时,炉内应注入压缩空气保持炉内的气体需要. 炉内废气（包括助焊剂的挥发物,回流焊接产生的废烟）应不断地排出炉外以维护炉内的正常气体环境和保护操作人员的健康.炉体的排气管应与整个工厂的排气装置相连.  时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3℃ ，和冷却温降速度小于5℃ 。 怎样设定锡膏回流温度曲线 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合